UfiSpace 优达科技于 MWC 2026 发布 1.6T 开放式网络方案，全面优化 AI 算力性能

<p><span class="legendSpanClass">西班牙巴塞罗那</span><span class="legendSpanClass">2026年3月2日</span> 美通社 －－ 开放式网络解决方案领导者<a href="http://www.ufispace.com/" target="_blank" rel="nofollow" style="color: #0000FF">UfiSpace</a>今天在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona，5号展厅5A61展位）上推出其针对AI优化的1.6T网络产品组合。该产品组合包含S9331－64HO AI架构交换机与S9630－32HO安全聚合平台，旨在满足大规模人工智能部署对扩展性、性能与安全性的要求。</p> <p>随着人工智能基础设施向超大规模架构演进，专有网络设计往往会制约扩展性并推高成本。UfiSpace的开放式网络模型支持根据AI工作负载需求实现弹性扩容，助力运营商在保持架构灵活性的同时优化投资回报。</p> <p><b>高性能</b><b>AI</b><b>架构与安全传输</b></p> <p>S9331－64HO专为满足AI后端架构需求而设计。该设备基于Broadcom® Tomahawk 6芯片组构建，提供102.4Tbps交换容量，可支持高密度GPU集群。其先进的流量管理功能（包括自适应路由与拥塞控制）旨在缩短作业完成时间（JCT），提升计算效率，并加速AI训练周期。</p> <p>S9630－32HO将AI架构延伸至传输层。该平台搭载Broadcom® Qumran 4D芯片组，提供全线速MACsec与IPsec加密功能，可在不影响性能的前提下实现安全聚合。配合OpenZR＋光模块使用时，该平台支持长达400公里的传输距离，满足分布式AI基础设施对AI数据中心互联（DCI）及骨干网现代化升级的需求。</p> <p><b>可持续发展与</b><b>1.6T</b><b>技术路线图</b></p> <p>1.6T网络平台在提供前所未有的带宽与性能的同时，也带来了严峻的散热与功耗挑战。UfiSpace 除在 MWC 上展示应对高密度网络部署挑战而设计的 <b>AI</b><b>就绪网络解决方案</b>外，还将参加在洛杉矶举行的 <b>OFC 2026 </b><b>展会</b>（3月17日至19日）。届时，该公司将展示先进的<b>液冷解决方案</b>，旨在提升电源使用效率（PUE），并满足新一代 1.6T 光网络接口的散热需求。</p>