Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系统以多节点外形规格提供前所未有的计算密度，DLC 双 CPU 每个节点的功率高达 500W，前端节点接入和优化的网络
加利福尼亚州圣何塞2024年9月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能/机器学习、高性能计算、云、存储和 5G/边缘的整体 IT 解决方案提供商，宣布推出全新的 FlexTwin 系列系统，该系列旨在满足从事世界上最复杂和最苛刻计算任务的科学家、研究人员、政府和企业的需求。FlexTwin 灵活支持最新的 CPU、内存、存储、电源和冷却技术，专为支持金融服务、科学研究和复杂建模等要求苛刻的 HPC 工作负载而设计。得益于 Supermicro 的 Building Block Solutions® 设计，这些系统针对每美元性能进行了成本优化，并且可以根据特定的 HPC 应用和客户要求进行定制。
FlexTwin
"Supermicro 的 FlexTwin 服务器为机架级部署设定了新的性能密度标准，标准 48U 机架中最多有 96 个双处理器计算节点。" Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，"在 Supermicro，我们能够提供完整的一站式解决方案，包括服务器、机架、网络、液体冷却组件和液体冷却塔，从而缩短了部署时间，从而提高了整个基础设施的质量和可靠性，使客户能够更快地获得结果。 液体冷却解决方案可以去除多达 90％ 的服务器产生的热量，从而节省了大量能源，并实现了更高的计算性能。"
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这种新的多节点设计采用了 Supermicro 的模块化资源节约架构，该架构使用共享电源和关键组件的 DLC 来减少原材料的使用，最大限度地提高能效，并降低数据中心 PUE（电力使用效率）。新的 FlexTwin 架构包括一系列新的行业标准技术，这些技术不仅可以提高性能，还可以增强大型数据中心的工作负载灵活性和可维护性。
- 支持最新一代高频 CPU，最高可达 500W，DLC 可实现传统数据中心空气冷却无法实现的计算密度
- 多供应商 CPU 支持，每个 CPU 多达 12 个内存通道
- 可从前端访问的热插拔计算节点、I/O 端口和可选驱动器托架，以增强可维护性并简化冷通道的维护
- 通过冗余电源和可热插拔的液体冷却泵增强了可靠性，从而最大限度地减少了停机时间
- 针对行内和机架内液冷部署进行了优化的整体机架级解决方案
为了支持大规模部署 FlexTwin 架构，Supermicro 提供机架级集成服务，用于设计、构建、验证和交付任何规模的完整解决方案，这要归功于行业领先的每月高达 5,000 个机架（包括 1,350 个液冷机架）的全球制造能力、广泛的机架级集成和测试设施以及一整套管理软件解决方案。
