技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板,释放强劲 AI 性能

prnasia 2024-10-08 16:56:48
财商 2024-10-08 16:56:48

台北2024年10月8日 /美通社/ --  全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技,这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能,成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。技嘉 X870E 及 X870 系列主板具备一系列强化性能的特色,包括卓越的供电与 VRM 设计、特殊 AORUS AI SNATCH超频法宝 技术、超耐久零组件、次世代 Wi-Fi 7 和双 USB4 接口等,可将 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的性能全部发挥。

技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板,释放强劲 AI 性能
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板,释放强劲 AI 性能

技嘉 X870E 与 X870 主板采用升级再进化的供电设计,配备数字 VRM 架构,搭载高品质的 MOSFET、电感、电容与 PWM 控制器,可支持高达 20 相供电。此系列主板更搭载特殊 AORUS AI SNATCH超频法宝 技术进一步提升性能,实现一键 AI 超频的效果,并优化 DDR5 内存速度,最高可达 8600 MT/s。此外,通过 DDR5 内存风扇散热技术,温度最多可降低10 摄氏度,在承受高负载时确保稳定性,突破性能限制的同时避免过热,满足 AI 时代玩家对游戏与多工处理体验的需求。

在 DIY 友善设计的创新方面,技嘉具指标性的 快易拆 持续升级,让组装电脑变得比以往更加便利。所有 AORUS 系列机种全面搭载 M.2 装甲快易拆、M.2 快易拆 及 显卡快易拆 等 DIY 友善创新设计,简化安装流程,大幅提升组装便利性。此外,全系列产品均支持 Wi-Fi 7 和双 USB4 Type-C 接口,每个接口提供 40Gbps 的超高速无线数据传输频宽,WIFI 快易拆 设计则让安装更加简易,为未来高速连接做好准备。 

技嘉 X870E 与 X870 系列主板涵盖 MASTER、PRO、ELITE、GAMING 及 EAGLE 等系列机种,满足不同使用者需求。目前所有机型均已上市开卖。