深南电路：具备先进 HDI 工艺能力，应用领域广泛
（原标题：深南电路：公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品）
同花顺（）金融研究中心08月07日讯，有投资者向深南电路（）提问， 生产能力】HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层（HDI 叠构9+2+9）最小线宽/间距 15um/15um最小孔径30um阻抗控制最小 +/-5%RCC材料（Resin 树脂涂布铜箔）加高速材料具备4阶-6阶HDI样板和量产能力请问公司具备这样的能力？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。
