三孚新科高端水平沉铜工艺通过测试 实现孔金属化工艺全面覆盖
上证报中国证券网讯据三孚新科消息，近日，三孚新科旗下广州皓悦新材料科技有限公司（以下简称：皓悦新材）的高端水平沉铜DC-105U系列工艺成功通过某头部AI服务器专用PCB制造厂商的性能测试，可应用于终端客户的服务器主板/加速卡/训练卡等高多层板HLC、与高阶HDI产品。
这标志着三孚新科电子化学品在高阶PCB制造领域已实现孔金属化相关工艺（如化学沉铜、电镀铜、填孔电镀等）的全面覆盖。
上证报中国证券网讯据三孚新科消息，近日，三孚新科旗下广州皓悦新材料科技有限公司（以下简称：皓悦新材）的高端水平沉铜DC-105U系列工艺成功通过某头部AI服务器专用PCB制造厂商的性能测试，可应用于终端客户的服务器主板/加速卡/训练卡等高多层板HLC、与高阶HDI产品。
这标志着三孚新科电子化学品在高阶PCB制造领域已实现孔金属化相关工艺（如化学沉铜、电镀铜、填孔电镀等）的全面覆盖。
