深南电路披露投资者关系活动记录表：PCB 业务多领域增长，封装基板订单显著提升
金融界9月19日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在 PCB业务方面以通信设备为核心，产品下游应用以数据中心及汽车电子为主，报告期内公司 PCP业务在数据中心和汽车电子领域占比较去年同期有所提升。而在通信领域，侧重无线侧通信和有线侧高速交换机等产品，公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善。在数据中心领域进行了一系列的运作，公司订单同比显著增长。在汽车电子领域公司前期导入的新客户定点项目需求释放，汽车电子领域业务占比提升。此外，封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，推动订单较去年同期明显增长。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升。
本文源自：金融界AI电报
