2024 年上半年电子产业复苏态势显著，全球半导体销售额同比增长

近日，广发证券电子行业首席分析师耿正接受新华网采访时表示，2024年上半年，电子产业得益于长夜逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半导体销售额同比恢复增长态势。

电子产业周期成长

上半年复苏态势显著

耿正表示，电子产业呈现周期成长，2024年上半年复苏态势显著。在供需关系的波动下，电子行业呈现出周期性成长的趋势，并可以进一步拆解为产品周期、资本支出/产能周期、库存周期三重基本周期的嵌套。2022年下半年，下游需求减弱，叠加上游产能恢复，行业整体处于周期下行阶段，全球半导体销售额进入同比衰退阶段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半导体销售额同比恢复增长态势。

行业景气度持续复苏，电子行业上市公司业绩显著改善。2024年上半年，电子行业（选用SW及CTI电子行业指数）整体营收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度来看，2024年二季度电子行业整体营收同比增长11%，环比增加11%；整体归母净利润同比增长18%，环比增长36%。

消费电子板块景气度上行带动收入增长，盈利能力持续回升。收入方面，消费电子板块营业收入同比增长11%，环比增长6%。2024年上半年消费电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024二季度消费电子板块归母净利润同比增长24%，环比增长5%，2024年上半年消费电子板块归母净利润同比增长49%。上半年受到终端景气复苏的带动，消费电子板块营收及利润显著回升。下半年进入传统旺季，AIPC、AI手机等有望开启换机周期，带动行业整体需求回暖。

半导体板块延续逐季增长态势，复苏趋势明显。2024年上半年，半导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，2024年上半年半导体行业整体营收同比增长12%；利润方面，2024年上半年半导体行业整体归母净利润同比增长33%。单季度情况来看，2024二季度半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度实现了同比增长；2024二季度半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。2024年上半年半导体板块复苏态势延续，下游AI相关需求旺盛，消费电子持续回暖，工业、汽车库存逐步去化，国产替代不断推进，整体来看呈现向好趋势。

AI裂变时刻 “算、连、存”踏浪而行

耿正认为，当前正处在AI的裂变时刻，AI产业链正经历日新月异、百花齐放的蓬勃成长阶段。大模型侧，GPT大模型快速更新迭代，参数量已进入万亿级别；谷歌、百度等海内外云厂商纷纷推出自研大模型，加速追赶。算力侧，GPU是算力核心，服务器ODM、高速互联、存储、PCB等算力产业链核心环节龙头厂商踏浪而行，伴随大客户和终端需求共同成长。应用侧，功能持续丰富、微软在AIPC端应用生态不断完善、各类垂直应用领域产品高频推出。

算、连、存是AI算力硬件的核心。AI算力硬件主要包括算、连、存三个部分。计算部分主要包括GPU、CPU、ASIC等算力芯片，是AI硬件的核心，通过执行各种算法和数据处理任务，直接影响AI模型的训练速度和推理效率；存储部分包括显存、内存、高速缓存和硬盘等，用于存储和快速访问大量数据和模型参数，并在计算过程中提供快速的数据读写支持，决定了模型的规模和训练及推理的效率；互连部分包括各种总线、网络和通信协议，用于连接和传输数据，确保各个硬件组件之间的高效通信，提高整体系统的性能和响应速度。

算力方面，GPU为算力核心，国产GPU厂商加速追赶。受到美国出口管制政策影响，英伟达等海外厂商的高端AI芯片对华出口受限。国产AI芯片厂商迎来难得的发展机遇。随着本土下游AI需求的不断拉动，国产AI芯片厂商加速追赶，未来成长空间广阔。

连接方面，PCB价值量持续提升，国产厂商优势显著。AI服务器中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长。由于其优越性能，HDI在AI服务器PCB中占比提升。国产厂商在PCB行业深耕多年，凭借产能和管理优势，有望伴随行业共同成长。同时，集群规模指数级增长，交换机量价齐升。大模型对分布式并行训练有更强的诉求，带动GPU集群规模指数级增长，从万卡到十万卡，再到百万卡集群。海内外大厂积极推进大规模GPU集群搭建，而大规模GPU集群需要交换机的交换容量和交换速率提升，进而提升交换芯片及交换机PCB板的价值量，交换机将迎来量价齐升的机遇期。

存储方面，HBM规格持续升级，国产HBM亟待突破。大模型的参数指数级增长，不仅推升了处理器的算力需求，同时也对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求。HBM是一种新型内存，具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸，其高带宽优势对大模型训练和推理的效率提升至关重要。近年来，大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案，带动HBM市场规模激增。算力芯片的快速发展也带动HBM的容量和带宽快速迭代进步。HBM产业链目前主要以海外厂商为主，国产替代空间广阔。国内相关厂商有望凭借已有的产业发展基础，加速产业链各环节的技术突破，提升在HBM市场的份额。

本土厂商不断突破

市场空间广阔

国内半导体市场空间广阔。中国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的迁移。从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。

国内集成电路产量稳步扩张，出口恢复增长态势。根据国家统计局公布的数据，2024年8月，中国集成电路产量为373亿块，同比增长16%。随着国内晶圆产能稳步扩张，我国集成电路产量十年间增长了约4倍。2024年上半年，随着全球半导体需求复苏，我国集成电路出口也恢复了同比增长态势，2024年8月，我国集成电路出口金额为133亿美元，同比增长18%，连续10个月实现同比增长。

在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容，2023年，中国半导体设备市场规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。从半导体晶圆制造设备市场来看，当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著，新品导入客户的进度提速，不断丰富业务增长点和增加可服务市场空间。国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进先进制程的工艺突破。未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的持续深入。