AI 时代下，数据中心高密化面临的挑战与解决方案

当前，AI技术迅猛发展，但是你知道哪个行业领域受到的影响最大吗？

在AI时代

各行各业都将被重塑

数据中心作为AI变革的前沿阵地

自然首当其冲

在业内有一个普遍共识，就是想要在AI浪潮中占据优势，就必须拥有强劲的AI算力支撑，而数据中心就是保障算力需求的核心基础设施。

随着AIGC业务需求的快速发展，芯片、服务器和机柜功率不断攀升，面对高功率密度AI应用场景，高密化成为AI数据中心最为显著的特征之一。

面对高密化趋势，数据中心会面临哪些前所未有的挑战？

高密化让冷电同时面临困境

对于AI数据中心来说，高密化带来的复杂性不只是设备的高密部署，还需要解决两个关键难题——供电和制冷。

难题一：在相同的建筑里，如何将数倍增长的电力从电网高效传输到机柜？

在AI时代，算力核心设备由传统的CPU向GPU的转移，也带来了更大的电力需求。以单机柜5千瓦上升到40千瓦为例，其电力容量激增了8倍。在此情况下，需要在原有建筑空间内，将数倍增长的电力和电流从电网高效传输到机柜，而且供配电链路需要更高的系统效率，系统可靠性要达到99.99999%+。

如何保障电力传输的高可靠性和高可用性

如何降低电力传输的损耗

如何有效应对集群过载及AI负载超电特性

如何节省供配电设备大幅增加的占地空间

这些都是迫切需要解决的难题

难题二：面对高功率设备产生的更多热量，如何快速、及时地将热量搬运出去？

在功率密度持续提升的背景下，常规的制冷解决方案已经无法满足AI数据中心的散热需求。

在当前AI数据中心的设计中,制冷方案需要兼顾高密散热需求和节能效果。

在此趋势下

单一制冷方案很难满足需求

需要采用混合制冷方案

甚至需要在同一个机架中结合空气和液体两种冷却方式

全链路径破局数据中心挑战

当高密化供电、制冷等需求叠加在一起，应该如何应对？

维谛技术（）认为

生搬硬套目前市面上流行的解决方案显然无法破局

需要以前瞻性的思维和全局视角

研发创新能够最佳匹配需求的解决方案

为应对数据中心挑战提供最优解

针对全新需求，维谛技术（）基于“冷电协同，可靠融合”的理念，落地了创新的解决方案，全链路径破解AI数据中心建设挑战。

电能管理全链可靠面对电能剧增，更大容量、空间减半，资源最大化构建电力“高速”。

维谛技术（）秉承可靠性优先的原则，依托完整产品线，提供容量增加50%的模块产品、极致化释放空间的预制式电力模组、高密可靠型UPS及智能中功率母等最优匹配产品，全面满足设施/户外、房间/列间、机柜/服务器的电力切换，以及分配、末端配电全链需求。

热管理全链“冷”静面对高密散热，满足AI数据中心不同功率密度散热需求。

维谛技术（）基于“风液全栈”的技术路线，依托丰富的风冷和液冷产品，开发出完整的全链热管理解决方案，提供高密风冷、风液融合解决方案，应对机柜功率密度变化。

背板式液冷、冷板CDU和浸没式液冷，更好地匹配AI芯片的散热需求；氟泵自然冷技术、预冷和补冷动态联动技术，灵活融入“风液融合”的解决方案，解决AI负载剩余热量。

随着AI技术的持续发展和应用，数据中心功率密度将进一步提升，供电、制冷等IT基础设施设备将以小型化、提高效率为重点方向发展。对于设备厂商来说，紧跟这些发展趋势至关重要。维谛技术（）将继续坚持技术创新，打造更优匹配的产品方案，助力AI数据中心的发展。