ALDC2024 第四届数据中心液冷产业大会在沪圆满举办，EK 空调受邀出席

2024年10月16日，由上海市节能环保服务业协会绿色数据中心专业委员会指导，绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办、DCMap承办、协办的第四届数据中心液冷产业大会在上海圆满举办。EK空调受邀出席本次大会，与液冷产业链上下游各方相关专业人士齐聚一堂，共同探讨数据中心液冷产业发展所面临的机遇与挑战。

随着全球数据中心项目的蓬勃发展，特别是在新加坡和东南亚市场，数据中心的建设和运营正面临前所未有的挑战。尤其在马来西亚等高温高湿地区，数据中心的能耗问题尤为突出，急需创新技术来降低运营成本并提升能效。液冷技术逐渐凸显其重要性，成为数据中心冷却领域的一项关键性创新。

产学研用深度融合 共筑数据中心液冷产业新生态

在会上，新加坡国立大学李宝胜教授发表题为《创新型芯片冷却技术：应用高算力数据中心的一体式液冷防漏冷板》的主题报告，李教授指出，东南亚地区在技术方面并非全球领先，但在AI应用方面的需求却十分强劲，这一需求推动了液冷技术在东南亚地区的快速发展。液冷技术不仅能够显著提高数据中心的能效，降低能耗，还能通过余热回收等方式实现资源的有效利用，尤其在新加坡这样的高温高湿气候条件下，其优势更加显著。

新加坡国立大学李宝胜教授

李教授强调，一直以来EK空调高度重视液冷技术创新，因此与新加坡国立大学共同研发液冷和液冷热回收等系统解决方案，该方案具有节能高效、可持续发展、部署简易方便、可扩容性等显著优势，是热带地区可持续化数据中心解决方案。经过应用测试，液冷芯片在更高的处理频率下运行，消耗的功率更少，充分验证了液冷技术的高效性能与广阔前景。

据悉，EK冷板式液冷全链条解决方案，适配于一次侧和二次侧循环系统，提供多维度的系统技术支持，确保数据中心运行的稳定性和可靠性；同时，方案配备全系统监控平台，实现关键部件的实时监测，并对流量和冷量进行宽域范围调节，从而实现数据中心能效的进一步优化。

强强联合 共研创新型芯片冷却技术

不仅如此，在热带地区，新加坡的数据中心面临着高能耗和高水耗的双重挑战。为了应对这些挑战，李教授表示其研究团队开发了高效能的液冷技术，其中3D打印技术集成的防漏冷板设计成为了一项重要的创新。这种设计避免了传统冷板焊接过程中可能产生的泄漏风险，同时通过内部液体的扰动和强化换热技术，实现了更加高效的冷却效果。实验结果显示，与传统风冷技术相比，液冷技术能够显著降低CPU和GPU的温度，并将服务器的能耗降低超过30%。

液冷技术在数据中心冷却领域的应用前景广阔。随着技术的不断发展和推广，液冷技术有望成为未来数据中心冷却的主流方案。相信通过采用一体式3D打印液冷冷板设计理念等创新技术，热带地区的数据中心可以实现更加高效、可持续的冷却，从而应对高温高湿等挑战，提升数据中心的整体性能和能效。

实力见证 再获肯定

液冷全链条解决方案荣获“出海先锋奖”

在大会的数据中心液冷金栗子大奖颁奖典礼上，EK空调凭借其在液冷技术领域的杰出贡献与全球市场的卓越表现，荣获“出海先锋奖”，充分展示EK空调在智算液冷降耗领域的卓越探索与创新实力。

液冷技术作为数据中心冷却领域的一项重要创新，不仅能够有效应对高温高湿等挑战，还能实现资源的有效利用和节能减排。相信在数据中心产业链的“产学研”各方的共同努力下，也必将推动液冷技术的加速发展，为全球数据中心的可持续发展贡献力量。