COMPUTEX 2024：AI 刺激硬件市场，掌上电脑焕发生机
不得不说，在追踪了两天的 2024后，我发现整个电脑展的大多数硬件，都提到了同一个单词“AI”，在AI需求的刺激下，整个硬件市场都爆发出了前几年所没有的活力。
近年来，随着半导体技术的发展，PC硬件正在经历一个快速的迭代期，而AI大模型的出世，则让PC市场的革命得到了一股庞大的推力，也为我们带来了一个崭新的PC市场。
比如我们前段时间发布的一篇 2024报道中，就提到了多个品牌都推出了全新的掌上电脑产品，这个曾经一度销声匿迹的PC品类，随着这两年移动端处理器在性能上的大幅度提升，而再次焕发生机。
不过，掌上电脑只是 2024的主角之一，今天就让我们来聊聊， 2024的桌面PC领域，都有哪些新的技术与产品值得关注。
AI显示器，开启游戏物理“辅助”时代？
在微星的展台上，他们展示了一款特殊的产品，一款型号为MEG 的显示器，并扬言这是“全球首款真正的AI游戏显示器”。这个说法就很有意思了，毕竟此前在一些中高端显示器上，AI功能也是作为卖点之一进行宣传的，微星的MEG 与它们又有何不同？
图源：微星
我们先来看看MEG 的参数，QD-OLED面板、4K分辨率、0.03ms响应速度和240Hz刷新率，仅从硬件参数来说，算是一款旗舰级的游戏显示器。不过，同等级的显示器型号并不少，单从硬件参数来看其实亮点不多，可见主要的特点就是微星宣传的AI功能。
根据微星的介绍，MEG 的AI 可以“读懂屏幕”，成为你的游戏助手，类似的功能在微软的+发布时也展示过，只是MEG 并不依赖于电脑本身的AI算力，而是在显示器中内置了一个专用的AI芯片。
在现场演示中，玩家游玩《怪物猎人》时，AI会在怪物出现在你的屏幕画面时，用一个十字准星将其标注出来，提醒你敌人的位置。这个功能或许在《怪物猎人》这样的PvE游戏中体验一般，但是如果放到《CS：GO》等FPS游戏中，这个功能就可以让你轻松注意到敌人的出现，抢得先机。
图源：微星
此外，MEG 还提供一个名为Optix Scope的功能，这个功能可以通过AI生成技术，将屏幕中的部分区域放大，让原本如同蚊子般细小的敌人轮廓，变成更容易瞄准的大小，这就是MEG 两个最主要的AI功能。
除此之外，AI 还可以提供基于屏幕显示效果自动调整的实时场景优化，还有基于环境亮度和游戏类型，调整画面的亮度与对比度以此来减少眼睛疲劳等功能。不过，后面这些功能就并非微星独占，ROG等厂商在前段时间发布的产品也支持类似的功能。
另外，相较于同规格的普通版949美元售价，支持AI 的MEG版售价高达1699美元，而且仅支持部分经过优化的游戏，虽然微星表示后续会持续OTA更新，不过至少短时间内，我们不用担心AI显示器会对玩家生态造成太大的影响。
在展会现场，不少品牌都推出了具备AI功能的显示器产品，不过像微星那样推出“类外挂”功能的厂商暂时还没第二家。可以说，AI已经成为显示器市场的新宠，能够预见未来的旗舰显示器将会更多的注重对AI功能的开发，毕竟在硬件参数都差不多的情况下，软件就是最大的卖点了。
PC、主板百花齐放
前段时间，我们报道了CAMM2内存模组成为下一代内存标准的消息，当时我就猜测CAMM2内存将很快会出现在消费者的视野中， 2024上发布的一系列PC主板就验证了这一观点。
目前，微星、华擎、华硕等一线PC厂商都已经推出了各自的CAMM2规格主板，对比传统主板，采用CAMM2规格内存的主板在外观上更具一体性。原本预留给内存条的插槽位置，如今被一整块的金属导热板取代，甚至整个主板仅能够看到CPU插槽和PCIe插槽。
图源：
对比传统的DIMM内存，CAMM2的优势在于易更换和高集成度，前者主要方便一般用户自行升级和替换损坏的内存模块，后者则是为了应对当下的PC性能发展需求。随着PC对AI功能的要求逐渐提高，内存性能已经成为制约AI性能的瓶颈，下一代的DDR6在性能上表现优越，但是也带来了更大的散热压力。
目前，高频内存的散热方式主要是通过金属外壳和加装散热模组来解决，前者散热效率有限，后者则需要付出额外的成本，且对PC内部空间有较高要求。而CAMM2则可以通过芯片直触大型散热金属板的方式，直接将热量导出，通过机箱内部的空气流通来完成散热，确保内存在高频状态下依然保持稳定。
而且，CAMM2内存可以更轻松地容纳多颗闪存颗粒，目前最高的CAMM2内存模块已经可以提供256GB的运存容量，与DDR5的最高纪录持平，而CAMM2后续依然有着优化空间，可以为PC系统提供更多的内存。
图源：
随着AI应用的增加，系统对运行内存的需求也会暴涨，更大容量、更高主频的内存将会是PC的必需品，比如最新发布的 Pro（+），其起始内存就从普通版的8GB升级为16GB，以便为AI应用提供足够的内存性能。
除了CAMM2内存，新一代的英特尔、AMD处理器都提供了数量庞大的数据传输链路，为日后接入多样化的外部设备提前做出准备，这也给了PC厂商们大开脑洞的机会。华擎就展示了基于英特尔平台打造的下一代 AQUA主板，取消所有的USB-A接口，并配备了10个USB-C接口，其中两个为雷电接口。
另一方面，迷你PC也成了新的风向标，在新一代半导体制程和处理器架构的支持下，如今的移动版处理器能耗比远超以往，可以看到今年许多厂商都推出了搭载新一代酷睿Ultra处理器的迷你PC，较低的价格配合小巧易摆放的设计，使其成为许多企业进行AI办公生态搭建时的首选。
图源：
而且，根据英伟达的要求，华硕等厂商都开始推出更小巧的RTX 40系显卡，为企业搭建迷你高性能AI PC做准备。随着迷你化的潮流到来，往后的高性能主机，不会再如大家印象中的那样体积庞大难以移动，而是能够被一只手直接拎走。
大容量+高速，存储市场迎来巨变
众所周知，AI大模型不仅对CPU、GPU等硬件的AI性能提出了新的要求，对存储设备的性能的要求也同样不低，不仅需要有足够的空间存储AI大模型及后续的数据，还需要有足够的4K随机读写性能，确保AI调用数据时的效率。
所以，多数存储厂商都开始在容量及读写速率上发力，推出多款新产品来应对未来的AI存储需求。海外厂商就展示了其最新的Apex 扩展卡性能，这款拓展卡可以利用主板的PCIe 5.0 x16接口，扩展出16个M.2插槽，支持16*4TB的M.2固态硬盘同时接入，解决迷你AI PC的数据存储难题。
另外，许多厂商都为我们带来全新的存储产品，比如中国公司江波龙旗下的元信电子，初次参展就带来了多款行业领先的产品。比如为7*24存储需求设计的 MS90，可以提供8TB的存储空间和6GB/s的读写速度，并且支持多种低功耗省电模式，用以适配不同场景的持续运行需要。
图源：江波龙
此外还推出了 ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD，128KB顺序读写性能分别最高可达/s 和 /s；4KB随机读写性能最高分别可达1000K 和380K IOPS，并且支持6～14W多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间、可变 Size等大量企业级应用场景功能。
随着AI大模型的本地化部署成为潮流，如何存储和调用大量的本地数据将成为大型企业头疼的问题，而大容量、高读写性能的固态硬盘，将会成为企业搭建本地AI服务器的最佳选择。
图源：江波龙
同时，我还注意到江波龙发布了一系列的内存硬件产品，包括、CXL内存拓展模块、RDIMM、UDIMM、等，基本涵盖了当下主流PC平台的内存规格，并且在技术指标等方面均处于行业领先的位置。
此外，江波龙还展出了采用SLC、TLC、QLC等多种闪存介质的小尺寸嵌入式存储芯片和存储卡产品，丰富而全面的产品阵容，使得江波龙的参展，吸引了现场许多媒体和观众的注意，同时也吸引了业内的关注。
随着PC及移动市场对存储的需求显著增加，存储市场已经成为下一个增长的风口，高容量且高速、低功耗的存储产品将会成为主流，国内的科技企业近年来也在存储领域频繁发力，并取得了不错的成果。
写在最后
随着 2024来到第三天，可以看到AI需求的到来确实改变了整个PC市场，许多品牌的新品都是围绕着搭建AI PC、AI服务器等硬件设施而设计的，为了能够抢占先机，不少产品的设计思路和理念都十分激进，让人倍感惊喜。
而且，还有许多厂商将AI功能融入旗下的最新产品中，为用户提供与以往完全不同的使用体验，AI的应用和生态，正在一步步地改造整个PC硬件市场，驱动PC硬件市场重新回到快车道。
对于PC爱好者来说，已经很多年没有看到如此百花齐放的景象了。
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