OpenAI 计划自研芯片，台积电或提供产能，微软等公司支持

7月22日消息，为了将低对外购AI芯片的依赖，传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂已经开始自行设计与生产相关芯片的计划，并且已经接触了包括博通（）等多家芯片设计服务大厂。不过，可能将不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为 提供制造芯片的产能。

此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称， CEO山姆·奥尔特曼 (Sam )正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生产自研人工智能（AI）芯片，并已经与阿布扎比的G42、日本的软银集团等多家重量级投资者进行了对话，并获得了微软等公司的支持。

虽然Sam 之后否认了“7万亿美元”的说法，并表示“我认为每个人都低估了AI计算的需求”，至于这些需求得要多少座晶圆厂才能满足，Sam 则不太确定。他相信，“AI计算是一种不同类型的商品，这更像是能源，某个价格下有一定数量的需求，但在较高价格下需求较少。”

最新的报道称，原本计划募资7万亿美元建晶圆厂生产自研AI芯片的Sam 在与台积电进行协商之后，其计划将有所改变。因此，计划将募集的资金用于设立一家合资的芯片设计公司，实施AI芯片的开发设计工作，然后再将其 AI 芯片的设计交由台积电来生产。

同时，传闻还招募了前谷歌 TPU 负责人理查德-何（ Ho）、前 芯片工程负责人来组建AI芯片设计部门。此外，还与博通进行了谈判，并已经谈及相关的事项，可能是商讨关于芯片设计服务及相关半导体IP方面合作。

事实上，与GPU大厂英伟达相同，博通因其网络和ASIC业务成为了另一只炙手可热的AI芯片企业。因为博通所开发的产品可以实现人工智能服务器连接，并允许开发人员凭借着适合客户的需求，开发定制芯片。因此，与英伟达类似的，博通的股价也在过去12个月中上涨了78%。

市场人士预期，的自研AI芯片的性能将与英伟达产品类似。然而，因为设计芯片需要多年的经验，使得这样的产品预计至少要到 2026 年才能上市。而一直以来，虽然由于台积电等的晶圆代工制造商崛起，流程已经有所简化。但是相关AI设计公司，仍然必须投入大量时间和成本来完成这些工作。

报道强调，和台积电的商谈在改变Sam 自建晶圆厂造芯片的想法方面发挥了作用，因此接下来的重点在于 产品的产能分配，以及英伟达的产品产能分配上。而如果承诺下订，台积电也愿意提供产能。

英国《金融时报》也报导了Sam 与博通之间的讨论，并指出对于其他竞争对手积极建立AI算力基础架构的情况不会袖手旁观。尤其是当他们开始面对面的直接竞争之际。报道还指出，还与博通一起参与了更广泛 AI 产业发展，这些计划也需要大量资金的投入。但是，对此说法 并不进行评论。