英特尔将外包生产下一代 GPU，以应对业务挑战并在 AI 领域寻求突破
近日，市场传出消息，英特尔将采取重大举措，以应对其IFS业务表现不佳以及在人工智能行业未能取得显著进展的挑战。据悉，英特尔的下一代 GPU将成为AI领域的首个真正基于Xe图形架构的GPU IP，其性能远超现有的Gaudi产品，并有望成为英特尔在市场上的“救赎”之作。
然而，尽管英特尔的Ponte 芯片被誉为工程奇迹，但它并未能吸引到足够大的客户群，且原本有望成为领先设计的超级计算机也遭遇了极大的延迟。面对这些挑战，英特尔选择了“外包”路线，其即将推出的 AI GPU系列将采用台积电的3nm工艺技术进行生产，并计划使用台积电的CoWoS-R封装。
这一决策标志着英特尔在高端GPU生产上完全依赖于台积电。考虑到台积电在质量和产品能力方面的优势，这一合作有望为英特尔带来与产品直接竞争的产品线，挑战的市场垄断地位。英特尔计划通过 采取激进的产品组合策略，创建高端、中端和低端变体，以满足AI领域各类消费者的需求，并吸引多样化的客户群。
此外， GPU的TDP高达1500W，暗示着英特尔预计将提供巨大的性能代际提升。同时，该产品预计将完全使用液冷技术，再次展示了英特尔即将推出的AI专注架构所封装的力量。不过，对于入门级设计，我们可能会看到一些非液冷的设计方案。
鉴于Gaudi一代产品今年仅能为该公司带来5亿美元的收入，与竞争对手相比极为低下，因此软件团队也正在努力推动事情发展，以使英特尔的AI芯片能够与竞争对手持平。
