AI 拉动算力大周期，PCB 成高速通信领域基础硬需求

【AI拉动算力大周期，PCB受益】

随着出世，各AI领域大模型层数不穷，AI迭代持续加速，竞争如火如荼;后续随着自动驾驶、AIOT等应用驱动，将驱动AI持续发展，而AI又将驱动数据运算需求加速增长。

为了顺应AI发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据 IDC数据，预计2024年全部云基础设施支出将达1383亿美元，同比增长26.1%，全部数据中心计算与存储支出达2031亿美元，同比增长19.9%。AI相关基建持续高景气，AI基建除了AI训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，而PCB作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。

根据数据，服务器/数据存储领域2023年占比约为11.8%，预计服务器/数据存储2022-2027年复合增速6.5%，也是PCB增速最高的下游领域，AI拉动算力大周期，数通PCB相关最受益，后续有望持续高增。

【通用服务器升级带动PCB量价齐升】

服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过80%的数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面，同样服务器对PCB的要求也更高。

若以英伟达H100服务器为例，其GPU模组所用UBB主板所有PCB层数高达26层，OAM为5阶HDI板，所用CCL材料皆为 Loss;其GPU模组PCB价值量超2500美元，CPU模组价值量超600美金，此外配板如电源、硬盘等价值量预计超30美金，合计PCB价值量约为3221美元。

从市场空间来看，预计后续随着PCIE5.0 服务器渗透率持续提升，PCB规格及价值量将进一步提升，预计通用服务器PCB市场空间2026年将达81.86亿美元。

AI服务器由于整体PCB价值量更高，且随着AI整体趋势发展预计将高速成长，将带动AI服务器PCB市场高速成长，预计后续将成为PCB板块中增速最快的领域之一。

【交换机、光模块同步升级，未来空间广阔】

交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备，从产业链来看，交换机产业链上游由六类资源提供商组成，分别是PCB/电子元器件、操作系统、交换芯片、CPU、光电芯片和光模块，上游供应商高度集中;产业链中游是交换机厂商;产业链下游客户包括云计算厂商、电信运营商、其他企业和家庭用户等。

由于800G交换机整体对速率要求更高，对PCB要求预计将进一步提升，进而对PCB整体价值量有较大提升，预计后续随着800G交换机渗透率进一步提升，交换机 PCB市场将迎来高速增长。

光模块市场高速发展，升级对PCB规格要求提升显著。根据预测，光模块的全球市场规模在2022-2027年或将以%保持增长，2027年有望突破200亿美元。并且在流量宽带增长下2022年100G、400G光模块已成主流，预计24年800G光模块将成为主要出货增长引擎。

根据产业链调研，光模块由于线路复杂，通常400G光模块PCB多采用HDI方案，而800G光模块由于对传输速率要求更高，各客户对光模块PCB规格要求不同，为HDI或SLP方案，而1.6T光模块由于要求更高，一般均需采用SLP方案。光模块升级将带动PCB价格/利润率水平提升显著，未来光模块PCB市场有望高速成长。

受AI需求强劲，预计数通领域PCB需求将持续景气，在数通领域有技术积淀及积极开拓海内外数通领域重点客户的PCB厂商后续业绩有望持续高增。建议关注相关龙头：

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芯碁微装()在PCB领域，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。

凯盛科技()2023年6月9日互动易：公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层 PCB覆铜板材料。

杭华股份()2024年3月18日互动易：PCB电路板字符涂层喷印材料：替代原溶剂型墨水已应用于电子元件领域，目前获得下游客户小批量的市场应用，可满足无溶剂排放的高品质精密涂装制造工艺要求。

参考资料：中泰证券-通信行业：AI拉动算力大周期，数通PCB有望持续高增.pdf