高通骁龙 8 Gen4 芯片将发布，单核跑分逼近 2000 分，性能可期
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8月14日消息，高通公司近日正式宣布，定于10月21日盛大召开2024年骁龙峰会，届时将揭开其旗舰新品——基于前沿3nm制程技术的骁龙8 Gen4 SoC的神秘面纱。随着这一里程碑式发布会的日益临近，业界与消费者对于这款芯片在性能与能效方面的卓越表现寄予了厚望。
@数码闲聊站 率先曝光了骁龙8 Gen4的核心亮点，其超大核主频惊人地达到了4.09GHz，预示着前所未有的处理速度。据称，在 6的初步测试中，该芯片单核跑分已逼近2.88K，而经过迭代优化后的新机更是稳定突破3K大关，预示着量产版本性能将再攀新高。
与此同时，骁龙8 Gen4搭载的 830 GPU亦成为焦点，其性能飞跃被部分厂商自信地誉为接近桌面级体验，配合先进的GPU内插帧技术，确保所有大型手游都能享受超帧超分并发的极致流畅。这一突破，无疑将进一步拓宽移动游戏体验的边界。
在GPU设计层面，骁龙8 Gen4采取了更为激进的策略，通过架构重构、缓存增强及内存压缩技术的全面升级，不仅巩固了高通在图形处理领域的领先地位，也为未来的移动应用开启了无限可能。此外，该芯片在AI能力的持续优化上同样不遗余力，旨在巩固并扩大高通在AI手机时代的市场优势。
然而，伴随着性能的显著提升，骁龙8 Gen4的市场定价也相应上浮，据多方消息透露，其价格将较上一代骁龙8 Gen3上涨约25%至30%。这一价格变动迅速引发了市场热议，部分消费者表达了对新机售价可能上涨的担忧。
