高通骁龙 7s Gen3 芯片即将推出，性能能效 AI 显著提升
快科技8月20日消息，高通即将推出骁龙7s Gen3芯片，根据最新泄露的幻灯片，这款芯片在性能、能效以及AI层面将有显著提升。
据悉，骁龙7s Gen3的CPU性能将比上一代快20%，GPU性能提升40%，NPU性能提升30%，同时在能效上也有12%的提升。
我们了解到，上一代的骁龙7s Gen2的CPU采用四核2.4GHz的-A78和四核1.95GHz的A55架构，GPU为的 710 GPU。
虽然截至目前，骁龙7s Gen3具体的CPU和GPU硬件配置尚未公布，但预计7s Gen 3将采用频率更高的低功耗架构方案。
此外，得益于 Frame 技术，该技术可以在不增加GPU负担的情况下生成额外帧，例如将60fps提升至，预计将成为中端游戏手机的理想选择。
同时，骁龙7s Gen 3还将支持蓝牙5.4和空间音频等新特性。
