融资 25 亿的国产 GPU 厂商象帝先宣布解散,全员终止劳动合同

aixo 2024-09-01 00:35:00
算力 2024-09-01 00:35:00

一家号称做中国“英伟达”的国产GPU(图形处理器)厂商,一夜之间倒下了。

钛媒体App 8月31日消息,据多个业内消息称,融资25亿元、曾估值150亿元的GPU公司象帝先计算技术(重庆)有限公司(以下简称“象帝先”)于8月30日召开全员会议,宣布公司正式解散,全员终止劳动合同。

这是近期涌现一大批国产GPU创业公司当中最新一家倒闭解散的企业。

据钛媒体App了解到,象帝先管理层在全员会议上透露,该公司与投资方签了一份B轮满5亿元的对赌协议,但最终未达成协议条款,所以被股东起诉,目前公司账户已被冻结,当前及未来也无资金进来,因此全部员工都解约,欠薪记在账上,后续将继续寻求新投资人争取和起诉股东商议接触账户冻结,股权资金全部退还员工,但公司具体执行方案没有透露,也未透露对赌协议的更多细节。

脉脉和小红书信息则显示,多位员工称,象帝先还拖欠了他们两个月的工资,公司将不会给予赔偿金。

另有消息称,此次裁员涉及全部400多名员工。钛媒体App据2021年公司在电子科技大学招聘宣讲数据显示,公司规模已超过200人,其中成都60余名员工中有1/3为电子科技大学硕士毕业生,而工商信息显示,2023年报中,象帝先重庆实体参保人数仅84人,此前最高时为255人,其他子公司和附属企业实体均未公开具体参保信息。据推算,这次裁员人数或有数百人。

8月31日上午,钛媒体App编辑向象帝先方面寻求更多信息,但截至发稿前暂未得到回应。

成立不足4年,象帝先两款芯片还未大规模商业化就倒闭了

公开信息显示,象帝先成立于2020年9月29日,注册资本约1783万元,总部位于重庆,并在北京、上海、重庆、成都、苏州等地设立了研发中心,是一家研发CPU(通用处理器)/GPU芯片的设计企业,主要研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的处理器及相关专用芯片产品,而且该公司还获得了重庆市的支持,是重庆市重点引入孵化的芯片科创企业,最新估值达150亿元,是重庆集成电路领域少数几家独角兽之一。

象帝先公司董事长唐志敏,目前还担任中国科学家计算技术研究所博士生导师,拥有中国科学院计算技术研究所工学博士、南京大学计算机科学系理学学士学位,曾担任龙芯项目负责人、海光信息总经理兼首席科学家、中科曙光CTO,是2001年中科院成立的龙芯课题组的牵头人,先后领导龙芯一号、二号CPU、海光系列CPU、海光DCU等国内高端通用芯片项目,并取得成功。

2020年,唐志敏成立象帝先,转做GPU产品。

产品层面,2022年,基于英国 IP核授权,象帝先第二款GPU芯片项目(PANGU A0)顺利流片,并在重庆发布,命名为“天钧一号”。象帝先表示,“天钧一号”GPU基于盘古(Pangu)微架构,配备2048个计算核心,FP32单精度浮点算力,AI算力,是拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器,并称性能达到了英伟达水平。

唐志敏当时表示,GPU芯片是桌面和数据中心广泛应用的重要部件,象帝先经过300多名研发人员历时15个月攻关研发,天钧一号GPU芯片将实现规模量产,从而填补国内高性能通用GPU芯片市场空白,助力金融、能源、交通、医疗等行业信息化、智能化进程。同时,天钧一号GPU芯片所采用的盘古架构,也已积累近百项技术发明专利,为后续新产品的研发奠定了扎实基础。

2023年9月,象帝先“天钧二号”图像GPU芯片正式发布,定位于高性价比、低功耗、自主可控GPU,产品设计方面,采用盘古微架构,多至1024个计算核心,采用64位GDDR6超高频率规格,最高显存容量可达8GB,带宽最高可达128GB/s。

不过,目前象帝先“天钧一号”、“天钧二号”两款GPU产品还未实现大规模量产和商业化,公开合作方包括新华三、清华同方、宝德、粟米方田科技、麒麟、统信、中科方德、航天信息、浦发银行、国家新能源汽车技术创新中心等。

融资方面,工商信息显示,2020年9月、2022年8月,象帝先分别完成公司天使轮和A轮融资,融资金额未公布,投资方包括;2023年7月,象帝先获中信集团、乾瞻投资、点豹基金、雅瑞资本、方正和生、朗空韩亚、两江资本的投资;2023年10月,公司获江苏中德服贸产业投资基金(有限合伙)的投资;2023年12月获源栩基金、盛世投资、千山资本、水木春锦资本、前海扬子江基金、铂宇私募的投资。

据钛媒体App统计,象帝先计算技术(重庆)有限公司实体下的股东数量达22个。

2024年度重庆市独角兽企业名单信息显示,象帝先公司估值达21.69亿美元(约合人民币150亿元)。

事实上,此次象帝先全员解散事件早有征兆。

今年4月,市场就传象帝先裁减掉所有应届毕业生,5月又传出“全员降薪”消息。据被裁员工称,公司声称9月30日才会给到裁员赔偿,如今距离该日期还有一个月的时间,却传出公司解散的消息。就在8月29日全员会议前一天,脉脉上就多个信息称“象帝先全员毕业”。而多位被裁员工表示,对于离职补偿持悲观态度。

截至发稿前,象帝先涉及到一份劳动仲裁相关的立案信息,案号为(2024)川0191民初14123号,目前处于成都高新技术产业开发区人民法院审理过程当中。

有行业人士分析认为,象帝先不仅与领投方对赌“失败”,而且在公司内部治理、外部环境变化以及未获得大量商业收入等层面都存在一定的问题,由于公司在市场推广和商业化运营方面的不足,导致自我造血能力有限,又因外部环境难以融资续命,没有及时拿到更多资金进行研发和快速商业化,最终才导致公司进入“休眠”和解散状态,走到最后一步实际是意料之中。

芯片持续复苏或面临挑战,国产半导体发展任重道远

象帝先的解散并非个例。

8月19日晚间,上市公司东芯股份发布公告称,公司拟通过自有资金2亿元向国产GPU厂商砺算科技(上海)有限公司 (以下简称“砺算科技”)增资,认购其新增注册资本500万元,本次增资后,东芯股份将持有上海砺算约37.88%的股权。

本轮除东芯股份外,另有其他投资人以相同的投前估值,共同向上海砺算增资,其他投资人拟以合计1.28亿元向上海砺算增资,认购其新增注册资本合计320万元。换句话说,此次砺算科技共获得3.28亿元的融资。

早前,砺算科技遭遇融资不佳问题,曾被曝“烧光”3亿融资,处于破产边缘,多名研发员工在社交平台上称遭遇裁员,称涉及近百名员工。

多位熟悉上述交易的行业人士告诉钛媒体App,这起投资案完成后,东芯股份会成为上海砺算的最大股权/控股股东,砺算科技此前遭遇融资花掉的事件,与2022年疫情时期研发受阻、半导体行业下行、美国商务部对GPU的出口管制等多重因素有关。目前,砺算科技研发的首颗GPU芯片已经在流片,预计东芯股份加入后回片量产。

除了砺算科技之外,其他国内GPU和通用GPU企业内部情况也不如预期,主要还是受制于美国商务部的半导体出口管制影响,台积电无法给企业的先进工艺订单进行代工,而GPU自身需要高精尖工艺,加上很多都源自其他IP核做定制研发,核心技术积累羸弱。钛媒体App了解到,部分GPU芯片企业已经将研发投入转向了 AI 芯片的软件栈、算法、零部件等不受制约的领域当中。

据电子工程专辑(EE Times)报道,首席执行官Simon -Wylie就曾表示:“中国市场比我们想象的更具挑战性,因为英国的出口管制制度以及中国的实体清单对我们和我们的收入产生了影响。”据悉,是中资控股的英国芯片设计公司,包括象帝先等国内80%以上的GPU公司都采用 IMG B/C的 IP 核授权进行定制开发。

“国内很多企业都在采用GPU IP 授权,但这种芯片并非产业自主,而且海外 IP也很难保障国内客户的信息安全。”GPU公司天数智芯CTO吕坚平曾对钛媒体App表示,中国GPU赛道不能忽视“开发全自主、技术广通用”重要性。

吕坚平坦言,广义的GPU有三大挑战:一是图形的硬件基础,二是(从手机,桌面到)数据中心等场景需要的可扩充性,三是通用计算性,这三个技术都很难。不管是GPU,还是DPU、IPU芯片,都属于高精尖技术领域,很难用是否容易来简单形容。

“半导体一定是一个长期技术积累,以及收割期长的产业体系,大家应该要走正确的路,不要被资本或互联网模式带偏。”吕坚平强调。

当前,中国芯片半导体产业整体呈现复苏态势,但随着产业环境变化,这一复苏也呈现出复杂性。

CINNO 发布的统计数据显示,2024年1—6月,中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币(含中国台湾地区,下同),同比下降37.5%,产业投资规模出现下滑。

其中,资金主要细分流向中,半导体材料投资额降幅最大,投资金额为668.1亿元人民币,占比约为12.6%,同比下降55.8%;其次是晶圆制造投资额,金额约为2468亿元人民币,占比约为47.7%,同比下降33.9%;另外,芯片设计、封装测试下降幅度依次为29.8%、28.2%。

钛媒体App曾独家统计,2023年,中国已有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销,同比增加69.8%,比2022年的5746家增长89.7%。经计算,平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息。另据钛媒体App编辑梳理,过去五年间,国内吊销、注销芯片相关企业数量就已经超过2.2万家。

资方和规模不断收紧布局背后,产业到底是在回归良性发展,还是因为复苏不力拉低市场预期,成为新一轮各方关注的焦点。

据中国经营报,Omdia半导体产业研究总监何晖指出,产业投资额下降与复苏并不矛盾,而且,在近年来国内半导体发展进入新型整合阶段的背景下,资本在规模层面出现下降是非常正常的现象。另外,从去年开始,国家在政策和动作上释放了一些比较明显的信号,宣告半导体行业正在进入整合期。

长期来看,中国 AI 芯片依然具有很大的市场商机。

据钛媒体App综合多个数据统计,2023年,全球 AI 芯片市场规模大约为536亿美元,中国和美国AI芯片市场总规模占全球90%以上。其中,中国AI芯片销售额约1200亿元人民币(约合165.4亿美元),美国占350亿美元以上。预测,到2027年,全球AI芯片营收将是2023年的两倍以上,达1194亿美元。

预测,生成式AI将从2024年开始被越来越多的人所使用,2025年云端的AI推理芯片需求会超过训练芯片,而且需求量会增加得比训练更快。尤其是相对于云计算的大量推理成本投资,从不同的模型参数来看,边缘/端侧AI更加可行,设备端可支持10亿~100亿参数规模的模型,边缘端可支持100亿~1000亿参数规模的大模型。

研究副总裁盛陵海(Roger Sheng)早前对钛媒体App表示,有些企业现在低调、不敢做国家生意是没有意义的,只要大规模应用、让产品竞争力提高,美国一定会知道,它不动这家企业不是因为企业没有开发出AI芯片,而是因为这家企业还没对它构成威胁,有些企业需要调整认知偏差,只要芯片做得好,国内市场会给机会。美国的确在AI领域相对领先,但落到基础生产力上,中国企业有很大能力去实现这些产品。

新华社曾指出,科技公司要想在大模型竞争中赶上潮流,就必须构建强大的算力设施,AI芯片正成为瓶颈。据估算,英伟达AI芯片目前占据全球该领域销售额的70%至80%。

针对于美国半导体出口管制,环球时报8月31日评论称,美国采取更多有针对性的措施限制中国发展半导体产业,这可能会为中国高科技产业带来新的挑战,但同时也会激发中国企业和科研机构攻关核心技术的决心和信心。美国以安全为由,肆意割裂全球产供链,势必伤害到西方企业自身利益。

“中国的 AI 大模型是从‘一无所有’再到‘自主研发’,AI 芯片也有这个坚定的信心,我们才能把AI芯片产业做起来。”盛陵海表示。

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