无问芯穹完成近 5 亿元 A 轮融资，将加强技术人才吸纳与研发
中新网上海新闻9月2日电 (郑莹莹)无问芯穹( AI)2日宣布完成近5亿元A轮融资，至此，在成立1年4个月时间内，无问芯穹累计完成近10亿元融资。
无问芯穹联合创始人、CEO夏立雪说：“AI2.0浪潮带来新‘二八定律’，架构统一了新的技术范式，意味着只需解决20%的关键技术问题即可支撑80%的垂直场景泛化，这给软硬件联合优化技术的标准化和规模化提供了难得的机遇，为我们拉动上下游、协力实现多元异构算力的高效整合创造了时代机遇。”
无问芯穹本次融资募集的资金将用于加强技术人才的吸纳与技术研发，以保持软硬协同、多元异构的技术优势；深入推动产品商业化发展，保持-AI异构云平台产品与市场间的紧密嵌合；强化生态合作，激活异构集群算力资源，构建支撑“M种模型”和“N种芯片”的AI算力底座，致力于做AI模型算力的“超级放大器”。
近年来，国际上模型层与芯片层逐渐形成“双头收敛”格局，而中国的模型层与芯片层依然呈现由“M种模型”和“N种芯片”构成的“M×N”格局。然而，不同硬件平台需要适配不同软件栈和工具链，异构芯片间存在难以兼用的现象。异构算力难以被有效利用的问题日益严峻，成为大模型产业发展的一大瓶颈。
无问芯穹依托软硬协同、多元异构技术优势，基于多元芯片算力底座打造出了-AI异构云平台。该平台向下兼容多元异构算力芯片，可有效激活“沉睡”的异构算力。
君联资本总裁李家庆说：“无问芯穹拥有一支具有深厚学术积淀和丰富产业经验的复合型队伍。此次通过社保基金中关村自主创新专项基金(君联资本担任管理人)投资无问芯穹，是君联资本在人工智能领域的重要布局。”(完)
