本周硬科技领域投融资重要消息：工信部推动 5G+工业互联网融合，优化算力基础设施布局

本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：组织开展2024年“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作；工信部：拟实施大规模设备数字化改造更新；英伟达投资日本AI研发初创公司 AI。

》》政策

十一部门：优化布局算力基础设施

工信部等十一部门发布《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》其中提到，优化布局算力基础设施。各地要实施差异化能耗、用地等政策，引导面向全国、区域提供服务的大型及超大型数据中心、智能计算中心、超算中心在枢纽节点部署。支持数据中心集群与新能源基地协同建设，推动算力基础设施与能源、水资源协调发展。加强本地数据中心规划，合理布局区域性枢纽节点，逐步提升智能算力占比。鼓励企业发展算力云服务，探索建设全国或区域服务平台。

工信部：组织开展2024年“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作

工业和信息化部办公厅发布关于组织开展2024年“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作的通知，按照《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点建设指南》有关要求，聚焦发展政策、基础设施、行业应用、产业生态、公共服务等方面的建设重点组织开展先导区试点。按照《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作规则（暂行）》有关要求，先导区试点以城市（地级及以上城市）为单位进行申报，地域相近、优势互补的城市可联合申报，工作流程主要包括申报、评审、批复、跟踪评价等环节。

工信部：拟实施大规模设备数字化改造更新

工信部就《轻工业数字化转型实施方案（征求意见稿）》公开征求意见。其中提出，编制轻工行业设备更新指南，推动家电、皮革、造纸、五金制品、塑料制品、自行车/电动自行车等行业研发、生产、检测等关键设备和工艺数字化改造升级。推广应用可编程逻辑控制器（PLC）、分布式控制系统（DCS）等工业控制系统和工业机器人、智能检测装备、制造执行系统（MES）等智能装备和工业软件。支持企业内外网改造升级，加快 5G、工业光网、IPv6 等网络通信技术应用。建立健全网络安全和数据安全防护机制。

北京：以商用需求为牵引 打造一批6G应用示范标杆

北京市委全面深化改革委员会9月5日下午召开第十一次会议，审议《北京6G科技创新与产业培育行动方案（2024—2030年）》等。会议强调，要抢抓6G科技创新和产业变革机遇，加快打造具有全球影响力的信息网络产业创新生态，引领信息通信产业和数字经济高质量发展，有力支撑北京国际科技创新中心和全球数字经济标杆城市建设。强化关键核心技术突破，争取形成标准必要专利簇。塑造产业链条优势，建好共性试验平台和开放验证环境，支持关键核心产品研发，以商用需求为牵引，打造一批6G应用示范标杆。加强央地、京津冀和国内外合作交流，深入推进技术协同攻关和成果转化。统筹好发展与安全，保障数据、模型与基础设施安全。

北京市委书记尹力调研城市副中心：超前谋划布局交通领域新基建 拓展自动驾驶等应用场景

北京市委书记尹力9月3日上午到城市副中心调研。尹力指出，要锚定工程重要节点，扎实推进项目建设，针对乘客需求和区域功能定位，增加商业配套设施，科学设置行人和车辆出入口，提升接驳换乘便利度。加强与中心城区和城市副中心重要功能区的交通连接，超前谋划布局交通领域新基建，拓展自动驾驶等应用场景。优化地上部分功能定位和产业布局，打造“站城融合”城市综合体。

》》一级市场

智谱完成新一轮数十亿元融资 投前估值达200亿元

近日中国大模型独角兽智谱以200亿元的投前估值，完成了新一轮融资，金额达数十亿元。本轮领投方为中关村科学城公司，其为海淀区政府设立的市场化投资平台。

英伟达投资日本AI研发初创公司 AI

日本人工智能研发初创公司 AI宣布完成超过1亿美元的A轮融资，由New 、 和Lux 领投，英伟达也参与其中。此外，该公司宣布将与英伟达围绕在日本的研究、基础设施和人工智能社区建设方面开展新的合作。

无问芯穹宣布完成近5亿元A轮融资

无问芯穹（ AI）宣布完成近5亿元A轮融资.。在成立1年4个月内，无问芯穹累计已完成近10亿元融资。无问芯穹本轮融资联合领投方为社保基金中关村自主创新专项基金、启明创投和洪泰基金，跟投方包括联想创投、小米、软通高科等。据了解，无问芯穹本次融资募集的资金将用于加强技术人才吸纳与技术研发，深入推动产品商业化发展，做AI模型算力的“超级放大器”。

深创投B轮投资埃芯半导体

近日，工商变更信息显示，深圳市埃芯半导体科技有限公司（简称：埃芯半导体）完成B轮融资，新增投资方为深创投。埃芯半导体是一家专业从事半导体前道量测和检测设备的研发、制造和销售的企业，产品涵盖半导体光学薄膜量测设备、半导体光学关键尺寸量测设备等，公司在深圳拥有近千平米的生产厂房。

韶光铬版获B+轮融资

近日，工商变更信息显示，长沙韶光芯材科技有限公司（简称：韶光铬版）完成B+轮融资，投资方包括上海国盛集团、瑞兴投资、长飞产业基金和达晨财智。韶光铬版是一家专为中国集成电路芯片制造配套的光掩模基板制造企业，由长沙韶光微电子总公司从德国全套引进设备及工艺技术。公司曾获专精特新“小巨人”企业荣誉。

天辅高分获数千万元股权融资

天辅高分（北京）科技有限公司近日宣布完成数千万元股权融资，本轮投资方为清源投资。天辅高分成立于2020年，是一家聚焦于空间光学载荷技术研发及相关产品制造的国家高新技术企业。公司通过自主研发遥感卫星核心技术，在卫星轻量化设计、高分辨率遥感相机技术、高速通信传输技术等方面取得技术突破。本轮融资将用于进一步推动公司技术研发和市场拓展。此前，天辅高分已完成种子轮、天使轮、天使+轮和战略融资。

易咖智车获2亿元战略融资

近日，国内领先的智能数字化移动平台科技型企业易咖智车完成2亿元战略融资。本轮投资方包括上海国和投资、中信建投资本和无锡惠山科创。易咖智车成立于2018年，专注于L4级自动驾驶线控底盘技术和服务。本轮融资资金将用于进一步推动其技术研发和市场拓展。此前，易咖智车已完成天使轮、Pre-A轮、A轮及A+轮融资，投资方包括知名机构红杉中国、深创投等。

》》二级市场

凌志软件：董事长提议回购3000万元-5000万元股份

凌志软件公告，公司董事会收到公司董事长、控股股东、实际控制人张宝泉先生关于提议公司回购股份的函。张宝泉先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购价格不超过9.6元/股，回购资金总额不低于人民币3,000万元（含），不高于人民币5,000万元（含）。回购期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。

臻镭科技：实控人、董事长提议回购公司股份

臻镭科技公告，公司实际控制人、董事长郁发新提议公司以集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民币普通股（A股）股票，在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励，以及用于维护公司价值及股东权益。回购资金不低于2000万元，不超过4000万元。回购股份价格上限不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。

耐科装备：总经理提议2000万元—3000万元回购公司股份

耐科装备公告，公司代行董事长职责的董事、总经理郑天勤提议2000万元—3000万元回购公司股份，本次回购的股份将用于员工持股计划或股权激励。

泰坦科技：股东拟减持不超过2%公司股份

泰坦科技公告，股东天津创丰及其一致行动人宁波东楷、上海创丰、宁波创丰、古交金牛、国彤创丰、彭震合计持有5.0218%公司股份，计划通过大宗交易方式减持不超过328.87万股，即不超过公司当前总股本的2%。

芯联集成：拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权

芯联集成公告，公司拟发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。本次交易尚需公司股东大会审议通过，并经上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会注册后方可正式实施，存在不确定性。

中微公司：大股东权益变动 上海创投与浦东新产投不再为一致行动关系

中微公司公告，国资监管机构决定将上海科创集团持有的上海浦东科创集团有限公司46%股权无偿划转给上海市浦东新区国有资产监督管理委员会。上海创投与浦东新产投因此不再是一致行动关系。此外，因公司股权激励计划被动稀释、转融通出借股份归还，上海创投与浦东新产投权益分别变动+440万股（0.72%）和+10万股（0.02%）。本次权益变动不涉及资金来源，不触及要约收购，不会导致公司无控股股东、实际控制人状态发生变化。