民生证券：AI 拉动下，PCB 和铜互联行业增长的主要推动力仍是数据中心相关

民生证券发布研报称，9月11日，美股科技公司大幅反弹，费城半导体指数上涨4.90%，英伟达（NVDA.US）上涨8.15%。当日黄仁勋在 Tech大会上的演讲展示了英伟达对于算力需求的强劲信心，同时公司表示产品进展顺利，产品将在四季度发货；同时8月美国CPI数据小幅超预期，降低了美联储大幅降息的可能性。民生证券认为AI拉动下，当下数据中心相关仍为PCB和铜互联行业增长的主要推动力。

黄仁勋演讲展示信心，产品将在四季度发货。此前市场担忧GB200方案调整带来出货时间的不确定性，而此次黄仁勋在 Tech大会上表示，目前公司正在扩大产能，当下产品已经全面投入生产，并将在四季度发货，4Q24及2025年产品将持续扩大生产规模。此外，黄仁勋在此次演讲中还表示：1）数据中心将从通用计算转变为加速计算：摩尔定律逐渐失效，CPU的运算速度提升开始放缓，数据中心必须采用加速计算来提升运算效率；2）算力资本开支的ROI问题有望得到解决：加速计算能够采用Spark等提升20倍以上的处理速度，因此即使GPU相较于CPU的成本翻倍，采用加速计算仍然可以节省10倍成本，算力的投资回报率可观。黄仁勋的演讲在短期缓解了市场对于公司产品出货节奏担忧的同时，还解答了算力资本开支投资回报的问题，正是由于加速计算能够给客户带来效率的显著提升，黄仁勋表示当前算力需求十分强劲。

核心CPI超预期，降低了市场对美联储的降息预期。9月11日美国披露的8月CPI数据显示，美国8月总体CPI同比+2.5%，预期为+2.5%，前值为+2.9%；环比+0.2%，预期为+0.2%，前值为+0.2%，均符合预期；核心CPI同比+3.2%，预期为+3.2%，符合预期；环比+0.3%，预期为+0.2%，前值为+0.2%，超预期。由于住房成本提升，美国8月核心CPI小幅超预期，降低了美联储大幅降息的可能性。据CME Group，目前市场预期9月美联储85%概率下调25个基点，15%概率下调50个基点。

投资建议：AI拉动下，当下数据中心相关仍为PCB和铜互联行业增长的主要推动力。建议关注：1）PCB：PCB具有利于安装、维护以及低成本等优势，仍然为解决机柜互联的主流方案之一，建议关注：沪电股份（.SZ）、胜宏科技（.SZ）、景旺电子（.SH）等；2）铜互联：高速铜缆可以在短距离通信的情况下，实现低成本、高速率、低功耗的加速卡互联解决方案，在AI数据中心的渗透率快速提升，建议关注：沃尔核材（.SZ）、鸿腾精密科技（.SH）、精达股份（.SH）等。

风险提示：AI行业需求波动的风险；行业竞争格局变化的风险；产品研发进度不及预期的风险；宏观经济及下游需求恢复不及预期的风险。