OpenAI 酝酿数百亿美元计划，大规模扩建 AI 基础设施并自研芯片

获悉， 正在酝酿一项数百亿美元的计划，旨在大规模扩建人工智能所需的基础设施。

首颗芯片或与台积电合作

根据知情人士透露，该公司的 CEO奥特曼计划初步聚焦于美国各州，涉及多个关键领域。这些项目专注于未来发展，包括建设数据中心、通过涡轮机和发电机增加能源产能和传输能力，以支持AI 快速发展所需的物理基础设施建设。

年初就有报道称，奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，以促进自研芯片，此次，对于的最新自研芯片动作再次席卷而来。

在AI战略中一直扮演重要角色，要造AI芯片并不意外，积极投入自研芯片设计开发，也将持续在AI计算领域中掌握话语权。

正在考虑让台积电制造新的AI芯片。虽然设计和开发一款具有竞争力的AI芯片昂贵，但产品投入使用后，后续成本极有可能大大降低。在芯片制造方面，芯片制造商英特尔和三星也可能成为的潜在合作伙伴。

史上最强AI训练集群上线

与此同时，9月3日，特斯拉(TSLA.US)CEO埃隆·马斯克在X平台上宣布，旗下人工智能初创企业x.AI打造的超级人工智能训练集群已经正式上线，该集群名为“(巨人)”。业内的反响非常热烈，称这是人工智能领域的巨大成就。

他透露，团队花了122天推出由10万个 H100芯片组成的高性能计算集群。还将在未来几个月内增加10万颗GPU(图形处理器)，另外，5万颗将是更为先进的英伟达H200，这意味着的算力将再次翻倍。

5月底，知名市场研究机构 发布了一份报告，指出 2023 年全球 AI 芯片销售收入达到了 536 亿美元，并预计 2024 年将同比增长 33%至 710 亿美元，在 2025 将增长至 920 亿美元。

眼下，AI大模型的爆发式增长，正驱动着算力需求不断升级，云基础设施在集群建设和管理、性能、稳定性等方面都面临着新的机遇。换句话说，这可能将 AI 芯片推向更高峰，甚至开启一轮新的技术革命。

微美全息打造AI全栈集群

当前，随着算力大规模爆发式增长，AI模型的复杂度和计算需求日益增加，反映了整个科技行业对AI硬件需求的旺盛与迫切。在此基础上，微美全息(WIM.UIS)跟上领头公司的步伐，全面发力AI、边缘计算芯片、量子科技等算力布局，这不仅是抢占先机，更是对未来AI计算的战略布局。

实际上，微美全息常年来保持强势发展势头，针对AI作为加快培育新质生产力的关键领域，持续发力培育新兴业态。目前，为了满足AI领域的算力增长，微美全息打造的边缘计算、AI芯片可使用在AI模型、AI人机交互、AI智能终端以及边缘服务等多种形态的AI算力产品上，助力智能制造、智慧交通、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。

抢滩布局AI芯片，这不仅凸显了AI计算需求的飞速增长，也标志着AI硬件正在成为科技行业的核心竞争力之一。而在引领人工智能革命道路上，微美全息研发多项技术，实现在重点领域的突破，凝聚智慧共谋AI高质量发展。未来，微美全息将持续加大研发投入、聚焦客户需求与未来规划，积极推动产品在如AI算力集群等端侧人工智能场景的应用，数字强国注入更多澎湃动力。

结尾

2024 年，AI 芯片大热下市场份额不断分化，在这个新的战场上，谁能率先掌握最先进的芯片技术，谁就能持续助力企业 AI转型落地，激发业务增长潜能，在未来赢得更多的先机。从这个角度看， 自研芯片的背后，也是 AI 时代与移动时代的一场角力。