2023年全球前十大芯片设计厂排名：AI芯片需求火爆

5月10日消息，据市场研调机构集邦科技昨日公布的2023年年全球前十大芯片设计厂排名显示，受益于AI芯片需求火爆，英伟达（）首度挤下高通、博通等老牌大厂，成为全球第一大芯片设计厂商。

具体来说，排名第一的英伟达2023年营收达552.68亿美元，同比暴涨105%，这主要得益于其 H100系列AI GPU的大卖，目前英伟达在云端AI芯片市场的份额超过90%。预计2024年，英伟达在H200及下一代的B100/B200 /GB200带动下，将持续助力英伟达营收的增长。

高通排名第二，其2023年营收为309.13亿美元（仅计算QCT业务，未计算授权业务），同比下降16%。这主要是由2023年全球智能手机市场及IoT市场需求疲软所造成的，不过高通积极推广车用市场，并预期到2030年其车用市场营收可增长超过两倍。

博通2023年营收达284.45亿美元（因为博通现在的业务比较广泛，这里仅计算半导体部门），同比增长7%，排名第三。其中AI芯片相关收入占其半导体解决方案总营收已经将近15%。预计博通今年除了无线通讯业务营收持平外，宽带及服务器存储连接业务应会有接近双位数百分比的衰退。

排名第四的是AMD，其2023年营收为226.80亿美元，同比下滑4%。这主要是由于2023年全球PC市场的需求下滑与库存去化所造成的。AMD仅数据中心业务、以及并购赛灵思后整合成的嵌入式业务的营收实现了同比增长。AMD去年第四季度上市的MI300系列将成为贡献2024年营收成长的最大动力。在今年一季度的财报会议上，AMD宣布，自2023年四季度推出以来，MI300系列AI芯片的销售额已超过10亿美元，并将今年的销售目标提升到40亿美元。

联发科2023年营收为138.88亿美元，同比下滑25%，排名第三。联发科的营收下滑主要是受到了以智能手机为代表的消费电子市场需求下滑的影响，其智能手机、电源管理芯片、智能终端平台等业务均出现了下滑。不过，得益于支持端侧AI大模型的天玑9300系列陆续获得大客户的采用，在高端智能手机市场的持续开拓，联发科今年营收有望实现两位数百分比的增长。

之后的第六至第十名分别为、联咏、瑞昱、韦尔半导体、芯源系统。其中，排名第七的韦尔半导体营收25.25亿美元，同比增长3%。这主要是得益于其CIS库存的去化，以及在国产替代背景下，中国大陆本土智能手机厂商（比如华为）需求的恢复。瑞昱2023年营收约30.53亿美元，同比下降19%，主要受到了PC市场出货大幅下滑等因素影响，再加上提前确认库存减值，导致排名下滑至第八名。不过，库存去化后，随着今年消费电子市场的需求回暖，叠加其WiFi-7芯片于今年第三季开始出货，预计瑞昱今年全年营收将迎来增长。

芯源系统2023年营收约18.21亿美元，同比增长4%，主要得益于车用、企业数据及存储运算业务贡献营收，抵销通讯与工业领域衰退所带来的冲击。2022年排名第十的思睿逻辑跌出了前十榜单，其2023年营收为17.9亿，仍然落后于芯源系统。

展望今年的市场走向，预期，今年全球芯片设计产业营收年成长幅度将持续走高，主要是因为芯片库存去化已恢复到健康水位，尤其看好AI相关应用厂商后市。认为，受益于AI热潮的带动，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大型语言模型，同时AI相关应用将渗透至个人终端设备，AI智能手机、AI PC等产品将迎来需求增长，助攻相关芯片设计厂商的营收增长。