ArrowLake、LunarLake发布：8核心8线程，仅限移动平台

Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布，Intel再下一代处理器 Lake的消息就传出来了，CPU方面没啥惊喜，GPU又一次要飞跃。

Lake处理器的定位和 Lake、Lunar Lake类似都是仅限移动平台，包括高性能版PTL-H、低功耗版PTL-U。

其中，H系列的CPU配置为4个P大核、8个E小核、4个e超低功耗小核，也就是总计16核心16线程；

U系列则没有了小核，只有4个大核、4个超低功耗小核，也就是8核心8线程。

大核架构继续升级为 Cove，小核架构则和Arrow Lake/Lunar Lake一样都是。

据说， Lake相比于Lunar Lake的能效会提升多达35％，而后者相比于Lunar Lake多核性能将提升50％。

GPU方面，Lunar Lake会升级为第二代 Xee-LPG， Lake则会继续升级到第三代 Xe3-LPG，最多核心数量也从8个增加到12个，据说性能提升40％。

泄露代码显示， Lake GPU核显将有GT2、GT3两个级别，但具体区别不详。

有趣的是， Lake GPU AI算力也会大幅提升达到120 TOPS，再加上CPU、GPU整体可达170 TOPS，相比于Lunar Lake提升多达70％。

Lake预计至少要到2025年才会发布，应该会隶属于第三代酷睿Ultra。

这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。

目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。

其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的 、 ，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。

Intel 20A和Intel 18A两个节点正在顺利推进中，分别相当于2nm、1.8nm，将继续采用EUV技术，并应用全环绕栅极晶体管和背面供电技术。

凭借它们两个，Intel希望能在2025年重夺制程领先性。

之后，Intel将继续采用创新技术，推进未来制程节点的开发和制造，以巩固领先性。

其中一个关键点就是High NA EUV技术，而数值孔径（NA）正是衡量收集和集中光线能力的指标。

通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统，High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率，从而有助于晶体管的进一步微缩。

作为Intel 18A之后的下一个先进制程节点，Intel 14A 1.4nm级就将采用High NA EUV光刻技术。

为了制造出特征尺寸更小的晶体管，在集成High NA EUV光刻技术的同时，Intel也在同步开发新的晶体管结构，并改进工艺步骤，如通过背面供电技术减少步骤、简化流程。

此外，Intel还公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的数个演化版本，以帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。