AMD 发布新一代 GPU 加速卡 MI325X，挑战英伟达 Blackwell
【】在旧金山举办的 AI 2024大会上，AMD正式揭晓了其新一代GPU加速卡—— ，直接挑战英伟达的。根据官方数据，支持八卡并行，构建的平台可达到2TB HBM3E内存和48TB/s的带宽，提供FP16 10.4 和FP8 20.8 的强劲性能。
与的H200集成平台H200 HGX相比，平台在内存量、内存带宽和算力水平上均表现出优势，分别高出1.8倍、1.3倍和1.3倍。
AMD声称，无论是单卡还是八卡平台，在不同大模型推理的性能上均可领先 H200 20-40%。在训练性能方面，单卡领先H200 10%，而八卡平台则与之持平。预计将于2024年第四季度投产，2025年一季度开始交付客户。
会上，AMD还公布了其最新的AI芯片路线图，宣布采用CDNA 4架构的MI350系列将于明年上市，而MI400系列将采用更先进的CDNA架构。AMD计划未来每年迭代一次其AI芯片，与保持同步。
AMD首席执行官苏姿丰指出，到2028年，数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。尽管AMD在与Intel的竞争中表现出色，但要赶上，仍需付出更多努力。
苏姿丰曾表示，AI芯片市场足够大，足以容纳多家企业，AMD的成功并不取决于打败英伟达。相比之下，Intel的业务收入持续下滑，正经历50年来最糟糕的财务状况，主要原因为缺乏AI商业机会以及代工和芯片部门相关目标执行不力。
有媒体评论称，当前市场动态清楚地展示了企业若无法跟上潮流将面临何种困境，而Intel在人工智能热潮中的缺席无疑使其付出了巨大代价。至于及其首席执行官黄仁勋，他们正满怀信心地驾驭着人工智能的浪潮，未来前景比以往任何时候都更加光明。
