AMD 推出新一代 GPU 加速卡 MI325X，性能超越 NVIDIA H200 集成平台

【】在旧金山举办的 AI 2024大会上，AMD正式推出了其新一代GPU加速卡 ，直接向发起挑战。根据官方数据，支持八块并行组成一个平台，最高可达2TB HBM3E内存和48TB/s的带宽，其性能表现卓越，FP16达到10.4 ，FP8更是达到了20.8 。

与的H200集成平台H200 HGX相比，平台在内存量、内存带宽以及算力水平方面均展现出明显优势，分别提供了1.8倍、1.3倍和1.3倍的提升。无论是单卡还是八卡平台，在不同大模型推理的性能上均可领先H200 20-40%。在训练性能方面，单卡领先H200 10%，而八卡平台则与H200持平。

AMD透露，预计将在2024年第四季度正式投产，并于2025年第一季度开始向客户交付。

会上，AMD还公布了其最新的AI芯片路线图，采用CDNA 4架构的MI350系列将于明年上市，而MI400系列则将采用更先进的CDNA架构。AMD计划未来每年迭代一次其AI芯片，与保持同步。

AMD首席执行官苏姿丰表示，预计到2028年，数据中心、AI和加速器市场的规模将增长至5000亿美元。尽管AMD在与Intel的竞争中取得了显著优势，但要赶上，仍面临不小的挑战。苏姿丰此前曾表示，AI芯片市场足够大，能够容纳多家企业，AMD并非必须击败英伟达才能取得成功。

相比之下，Intel的业务收入持续下滑，正经历着50年来最糟糕的财务状况。这种下滑主要归因于缺乏AI商业机会以及代工和芯片部门相关目标执行不力。市场动态清晰地显示出，当企业无法跟上潮流时，将面临崩溃的风险，而Intel在人工智能热潮中的缺席无疑让他们付出了巨大的代价。

与此同时，的CEO黄仁勋正满怀信心地驾驭着人工智能的浪潮，的未来也因此比以往任何时候都更加光明。