亿铸科技完成数亿元融资，用存算一体架构设计 AI 大算力芯片研发
近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。本轮融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co- 追投。
亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片研发。创立至今，亿铸科技已收获多方资本关注。据悉，天使轮融资阶段，获得由中科创星、联想之星和汇芯投资联合领投的过亿元资金支持，后续又得到专业投资机构隆湫、新微、英飞尼迪、招商启航的支持。
亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发，为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。
对于此次投资，该海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。
未来，亿铸科技将继续深耕于AI大算力芯片领域，不断推动技术创新和产品的研发迭代，促进AI芯片产业的蓬勃发展与繁荣。
