AMD 推出全新 AI 高性能计算解决方案，提供领先计算能力

上证报中国证券网讯(郑维汉记者李兴彩)10月11日，在 上，AMD推出全新的AI高性能计算解决方案，包括第五代AMD EPYC服务器CPU、AMD 加速器、AMD DPU、AMD 和用于企业AI PC的AMD Ryzen AI 系列处理器。

AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士表示：“借助我们的全新EPYC CPU、AMD GPU和 DPU，我们将提供领先的计算能力，为客户最重要和最苛刻的工作负载提供支持。展望未来，我们预计数据中心AI加速器市场规模将在2028年增长至5000亿美元。”

2018年，AMD EPYC服务器CPU仅有2%的市场份额，不到7年时间，今天已经达到34%，数据中心和AI为AMD带来了巨大的增长机会。

EPYC CPU全面升级

作为AMD的核心产品之一，AMD EPYC服务器CPU迎来全面升级。

代号为“都灵(Turin)”的第五代AMD EPYC服务器CPU(AMD 系列CPU)采用“Zen5”核心架构，兼容SP5平台，提供至多192个核心，最高频率达5GHz，指令集支持完整的512位宽的数据路径。

AMD表示，AMD 是面向AI的先进CPU。与传统硬件相比，AMD 能够在显著减少机架数量的情况下实现同等整数运算性能，极大减少占用的物理空间、功耗和所需的软件许可证数量，从而为新的或增长的AI工作负载释放空间。

AMD还表示，AMD 具备出众的AI推理性能。与上一代产品相比，运行两个第5代AMD 的服务器可提供高达2倍的推理吞吐能力。

AMD高级副总裁兼服务器事业部总经理Dan 表示：“AMD已证明其能够满足数据中心市场的需求，并为客户树立了足以满足云、企业和AI工作负载需求的数据中心性能、效率、解决方案和功能的标杆。”

GPU稳步前进

作为AI算力的重要载体，AMD GPU也迎来更新迭代。此外，AMD还公布了2025年及2026年的GPU产品路线规划。

AMD 基于第三代AMD CDNA架构打造，拥有256GB HBM3E内存和6TB/秒的内存带宽，带来了令人赞叹的训练和推理的性能和效率，树立了AI性能的新标准。在AMD公布的数据中，AMD 在多个模型的推理领域优于英伟达H200。

AMD表示，AMD 目前有望在2024年第四季度投产出货，而戴尔、技嘉、惠普、联想等合作伙伴的整机系统、基础架构解决方案将从2025年第一季度开始推出。

在未来的产品布局方面，相比基于AMD CDNA3架构的加速器，基于AMD CDNA4架构的AMD MI350的推理性能将提高35倍。同时，AMD MI350至多可配备288GB HBM3E内存，并有望在2025年下半年上市。

AMD还表示，其在基于AMD CDNA Next架构的AMD MI400的开发方面取得了重大进展，计划于2026年上市。

提升AI网络的性能

当前，AI网络对于确保CPU和加速器在AI基础设施中得到有效利用至关重要。

为支持下一代AI网络，AMD正在利用广泛部署的可编程DPU为超大规模计算提供支持。该AI网络可分为两个部分：向AI集群传输数据和信息的前端，和管理加速器和集群之间的数据传输的后端。为此，AMD推出了面向前端的AMD DPU，和面向后端的AMD 。

AMD DPU是全球性能最高、可编程性最强的第三代DPU之一，与上一代产品相比，其性能、带宽和规模提高了2倍。AMD DPU支持400G的吞吐量，可实现高速传输数据，是AI前端网络中的关键组件，为数据驱动的AI应用优化性能、效率、安全性和可扩展性。

则是业内首个UEC-ready AI NIC(符合超以太网联盟规范的AI网卡)，其支持下一代RDMA软件和开放的网络生态，可在后端网络中保证加速器间具备性能领先、可扩展和有效率的通信。

在上市时间方面，AMD DPU和AMD 均将于2024年第四季度向客户提供样品，预计将于2025年上半年上市。

AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理 表示：“凭借全新的AMD 加速器、EPYC处理器、AMD 网络引擎、开放的软件生态和将这些东西整合为AI基础设施的能力，AMD完全具备构建和部署世界一流AI解决方案的关键专业知识。”