快讯：谷歌与争相展示AI技术新突破（附股）

快讯摘要

发布跨模态交互AI模型GPT-4o，谷歌推出TPU芯片和AI大模型产品，智能手机AI应用发展或加速。 预计玻璃基板封装技术将加速增长，电子板块本周上涨0.39%。建议关注AI产业链相关公司，警惕技术迭代和需求风险。

快讯正文

【谷歌与争相展示AI技术新突破】

5月14日，推出了其最新旗舰大模型GPT-4o，并向所有用户免费开放。这一新模型通过全面训练得以处理文本、视觉和音频，实现了快速响应音频输入，与人类谈话的反应速度相当。此外，GPT-4o在文本、图像、语音处理能力上均有显著提升，为用户带来了更加沉浸的交流体验。

紧随其后，谷歌在I/O大会上发布了AI智能体 Astra，并推出第六代TPU芯片以及一系列AI大模型产品，如 1.5 Pro、 1.5 Flash等。系统步入时代， 15整合了大模型，带来了多项AI新功能，还有望赋能谷歌搜索、等功能升级。

同时，市场传闻苹果即将与达成合作，iOS 18将整合功能。此外，三星 S24已搭载谷歌 Pro与 2，谷歌还宣布将与OPPO、一加合作，为新款手机提供模型支持。

【摩根士丹利看好GB200采用玻璃基板技术】

5月13日， 更新了对英伟达GB200供应链的分析，预测在未来两年内，GB200将可能采用玻璃基板封装。该技术具备诸多优势，如可控翘曲度、低能耗、高平整度、防潮和耐高温，适合应用于AIGPU等高频器件，尽管在成孔、金属涂层等工艺上尚未成熟，且存在抗震性差和重量较重的问题。

此前，英特尔、三星、AMD、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术。据预测，全球IC封装基板行业规模到2026年将达到214亿美元。随着更多厂商的参与，玻璃基板对硅基板的替代进程预计会加速，3年内渗透率有望达到30%，5年内超过50%。

【电子行业本周小幅上涨0.39%】

在5月13日至5月17日的交易周内，上证综指微跌0.02%，深证成指下跌0.22%，沪深300指数微涨0.32%。申万电子版块则小幅上涨0.39%，涨跌幅在全行业中排名第12。2024年至今，电子版块累计下跌11.22%。

消费电子零部件及组装子版块在电子行业中表现最佳，涨幅达到3.76%，而分立器件版块跌幅最大，为-3.16%。本周涨幅前三的公司包括胜蓝股份（+48.15%）、生益电子（+34.96%）、ST贤丰（+28.21%），而ST超华（-22.75%）、ST华微（-22.71%）、凯华材料（-15.19%）排在跌幅前三。

就市盈率而言，截至5月17日，沪深300指数的市盈率为11.79倍，10年市盈率百分位为44.64%；SW电子指数市盈率为36.62倍，10年市盈率百分位为30.66%。

【投资建议聚焦AI产业链】

建议投资者关注AI产业链的多个领域：算力领域的寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联；存储领域的兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份；先进封装技术领域的通富微电、长电科技；PCB领域的沪电股份、胜宏科技；液冷/散热技术领域的英维克、思泉新材、飞荣达；服务器铜互连领域的立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技。

【风险提示需谨慎考量】

投资时需关注下游需求可能不及预期、技术迭代可能落后以及国际科技博弈可能加剧的风险。

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