玻璃基板概念多股活跃，雷曼光电涨超18%（附股）
今日，玻璃基板概念股基板概念多股活跃，沃格光电涨停，雷曼光电涨超18%，三超新材涨超11%，安彩高科、五方光电、戈碧迦、鸿利智汇、帝尔激光等多股跟涨。
消息催化方面，大摩称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
芯片封装的未来？
据悉，玻璃基板（TGV）作为一种新型的封装基板材料，在半导体封装领域具有重要的应用。
英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。
如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。英特尔表示：“英特尔所推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。”
资料显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月就已提出，同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。
为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。
与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，具体如下：
机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。信号完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。此外，玻璃基板还具有热稳定性和环保等优点。
另据了解，玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。
5年内渗透率将超50%
基于玻璃基板的巨大前景，各大电子厂商也跟随英特尔的脚步，纷纷踏上了对玻璃基板的布局之路。
例如，近期三星电机计划将玻璃基板相关设备采购和安装提前到9月，试生产提前到今年第四季度开始，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。而在早先时候，SK集团旗下SKC业已设立子公司，并与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。
研究机构预计，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
值得一提的是，玻璃基板作为从0到1的的新方向，我国具备领先优势——日前，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，用激光在玻璃基本上打100万个孔，然后就可以在上面建芯片这种高楼大厦。
展望未来，国投证券认为，随着GPT~4o/推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透。
长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。
相关概念股一览：
帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
雷曼光电：公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并于2023年10月下旬全球首发了基于玻璃基的超高清巨幕产品。
沃格光电：公司表示拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。
三超新材：公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
五方光电：公司的TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货。
利亚德：公司在近日的互动平台中表示，已与合作方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏。另外，公司自主研发重点在MIP封装结构，今年计划扩产至/月。
安彩高科：公司打破日本旭硝子的技术垄断，自研生产出了3mm、4mm光热超白浮法玻璃基板，全光谱透过率达到91%以上，同时积极布局光热玻璃基板企业认证，已获得国内外多家企业认可。
彩虹股份：国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货。
鸿利智汇：子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。
