三星电子将赢得消费级图形处理单元(GPU)RTX30订单

aixo 2024-05-22 09:34:37
算力 2024-05-22 09:34:37

【太平洋科技资讯】近年来,随着半导体技术的飞速发展,各大厂商纷纷寻求在代工领域取得突破。尤其是三星电子,作为全球领先的半导体制造商之一,今年的首要任务便是赢得全球主要无晶圆厂半导体设计专家的3纳米订单。

据业内人士透露,三星电子已将赢得消费级图形处理单元(GPU) RTX 30的3纳米工艺订单作为今年的重要目标。为了实现这一目标,三星电子正在全力以赴,通知英语流利的员工优先处理与接单的相关工作。

然而,尽管三星电子在代工领域拥有丰富的经验和技术储备,但要想赢得的3纳米订单,仍面临诸多挑战。首先,代工部门内并未成立专门的组织来赢得产品的订单,这可能会影响其与的沟通与合作效率。此外,英伟达此前已将大部分芯片数量转移至台积电,这无疑给三星电子带来了更大的竞争压力。

图源:视觉中国(VCG111343560903)

尽管面临挑战,但三星电子仍坚定信心,计划今年上半年量产3纳米第二代环栅(GAA)工艺。据业内人士分析,三星电子将重点确保3纳米第二代芯片的稳定良率,不惜一切代价缩小与台积电的差距。GAA技术是下一代晶体管结构,将克服现有的局限性。作为唯一一家推出该技术的代工公司,三星电子有望在代工市场中占据领先地位。

去年4月台湾地震时,台积电主要前端加工基地遭受破坏,导致工艺中断。这一事件凸显了供应链多元化的重要性,而三星电子正是存储器和代工供应链多元化的有吸引力的合作伙伴。

此外,有美国经济媒体指出,世界上80-90%的尖端芯片是在台湾生产的,而台湾是地震多发地区,因此必须利用这一特点来减少对台湾生产的依赖。这一观点得到了韩国分析师的支持,他们认为三星电子有望成为存储器和代工供应链多元化的重要力量。

值得一提的是,三星电子对的重视在HBM内存领域中也展露无遗。负责三星电子HBM业务的内存业务部门副总裁兼DRAM开发主管Sang-Jun Hwang最近正在美国出差,与洽谈第五代产品HBM3E的供货事宜。这一举动表明了三星电子对的重视程度以及对未来市场的强烈信心。

三星电子在代工领域的战略布局清晰可见,通过积极争取 3纳米订单,缩小与行业领先者的差距。同时寻求供应链多元化的优势;并加大对HBM业务的投资,以应对日益激烈的市场竞争。这些举措无疑将为三星电子在代工领域的发展注入新的动力,并为其未来的增长奠定坚实基础。同时也为芯片代工领域增添更多可选项,防止台积电在高端芯片制造领域一家独大。