英伟达或推新芯片，Arm 架构芯片竞争加剧，高通能否突围？
5月29日消息，据The 报道，近日业内有传言称，英伟达（）正准备推出一款将下一代 Arm CPU内核与其 GPU内核相结合的芯片，主要面向 on Arm的AI PC设备领域，这也意味着该市场的竞争可能会越来越激烈。
多年来，高通一直在积极推动适用于 系统的Arm 架构芯片，但是并未获得成功，直到苹果基于Arm架构的M系列处理器在其Mac PC产品上大获成功之后，进一步强化了 on Arm阵营的信心。在最新的微软开发者大会上，高通携手微软及OEM厂商推出了一系列基于高通骁龙X处理器和系统的“+ PC”。微软也推出了基于该芯片的新一代 和 Pro 平板电脑。高通表示，其 OEM 合作伙伴正准备推出 20 台“+ PC”。
不过，据此前的消息显示，微软与高通之间关于Arm平台的独家合作协议将于今年到期，这也意味着微软也将对其他Arm芯片厂商开放。此前已有消息称，联发科计划推出面向 PC的Arm芯片，在此之前联发科已经有面向的的芯片。
最新的传闻称，英伟达也将加入这一行列。据悉，这家 GPU 巨头正在准备一款SoC，计划将Arm最新的超大核-X5 核心与其最近推出的 架构的 GPU IP相结合。
Arm 没有回应关于该传闻的评论请求，而英伟达则表示，我们“今天没有什么可宣布的”。
考虑到目前英伟达在云端人工智能领域的统治地位，在生成式AI开始从云端进入到边缘端的趋势之下，英伟达希望凭借其强大的GPU能力以及近年来在自研Grace Arm CPU上积累的经验，进入Arm PC市场无疑是扩展业务边界的一步好棋，特别是在PC市场正面临生成式AI PC所带来的换机潮的背景之下。
然而，对于针对PC的Arm SoC来说， GPU似乎是一个奇怪的选择，因为它是英伟达目前最新的高性能GPU设计。然而，一些报道表明，英伟达将使用迄今为止未经宣布的面向消费者的基于 的RTX GPU，以及对于内存的支持。
继去年推出的-X4之后，Arm的-X5将成为其为智能手机和笔记本电脑设计的高性能核心，代号为，目前尚未正式宣布，但预计将比现有的Arm -X4核心“性能将大幅提高”。
今年早些时候，Moor &首席执行官 在与Arm的简报后披露了-X5的早期细节。他当时写道，这将带来“五年来最大的IPC（每个周期的指令）性能同比增长”。
总结来看，英伟达确实有可能会推出面向 on Arm设备的PC芯片，但是该芯片最快恐怕也要等到明年才会出现。
