2024 年全球新一代 AI 手机出货量将达 1.7 亿部，散热成关键
据IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。与之相匹配的是，据数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到以上，而功耗将突破1000W。
手机算力和功耗的急速提升，使得散热成为确保手机稳定运行的关键。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，不仅会制约AI算力，甚至会影响设备的稳定运行，缩短使用寿命。相关实验证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性将下降10%，温升50℃的寿命只有温升25℃的1/6。
即使是拥有A系列芯片和iOS系统的苹果手机，也将重点考虑提升手机的散热能力。天风国际分析师郭明錤最新的供应链调查指出， 16 Pro Max的电池芯之能量密度(Wh/kg)将进一步提升，为避免电池过热，苹果将首度采用不锈钢制的电池壳做为散热方案。
石墨烯、VC均热板等高价值量的散热方案也将加速渗透。据预计，2030年全球均热板市场规模有望达20.79亿美元，行业复合增长率为13.52%。
瑞声科技最新对外披露的数据，也印证了这一发展趋势。2023年瑞声科技VC均热板等产品持续放量，散热产品收入同比增长超过100%。其VC产品已应用于小米、一加、IQOO等多个品牌热门机型。曾作为独家供应商，参与研发并助力小米旗舰机13 Ultra“环形冷泵技术”落地，其散热能力相比于传统VC提升300%。
据悉，瑞声科技未来还将持续加大智能终端散热产品的技术投入，创新推出3D或多层VC产品，以更好地满足AI技术发展对散热解决方案的升级需求。预计2024年VC散热业务将实现双位数以上的提升。
