SK hynix、台积电和英伟达将在 SEMICON 上宣布联合计划，聚焦下一代 HBM4 技术
SK hynix、台积电和英伟达（）"三角联盟"将在即将举行的 上宣布一项联合计划，主要侧重于通过 HBM4 等下一代技术利用人工智能市场。
就像半导体行业的 CES，SK hynix 和台积电等大公司都会在这里宣布他们的未来计划。据报道，英伟达公司（）首席执行官黄仁勋、SK hynix 总裁金珠善以及多家顶级公司的高管都将出席此次盛会。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。
HBM4 内存的推出将对人工智能领域产生巨大的影响，因为各家公司现在都在朝着转换战略的方向发展。SK hynix 是首批实现"多功能 HBM"的公司之一。在现代的实施过程中，先进的内存半导体被紧密地连接到不同的芯片上，如 GPU 芯片，以提高计算效率，而为了将一切连接起来，业界采用了著名的 CoWoS 等封装技术。
由于这并不是一条最佳路线，SK hynix 此前透露，他们计划将内存和逻辑半导体整合到一个封装中，这意味着不需要封装技术，而且单个裸片将更接近这种实现方式，事实证明它的性能效率会更高。为了实现这一目标，SK hynix 计划建立一个战略性的"三角联盟"，由台积电（TSMC）负责半导体，英伟达（）负责产品设计，最终产品可能具有革命性意义。
虽然我们现在还不确定 SK hynix 计划如何实现 HBM4 内存，但考虑到台积电和英伟达（）现在都与这家韩国巨头合作，反映出他们确实已经想好了办法。即将举行的 在这方面非常重要，因为它将为未来采用该内存标准的人工智能加速器定下基调。除此以外，这一联盟还表明，相关公司已准备好利用市场，不给竞争对手任何潜在增长或暴露的空间。
在 HBM4 量产时间表方面，业界预计该联盟的解决方案将于 2026 年投入生产，这正好赶上 英伟达下一代 Rubin 架构的到来并在市场上大显身手。
