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软银计划开发人工智能芯片并争取2025年推出首批产品
软银集团旗下芯片设计公司Arm据悉计划开发人工智能芯片,并争取在2025年推出首批产品。Arm将成立一个人工智能芯片部门,目标是在2025年春季之前制造出原型产品

软银计划于2025年推出自家AI芯片投资640亿美元
软银计划于2025年推出自家AI芯片,并投资640亿美元用于AI芯片、机器人、数据中心和其他领域。软银旗下子公司Arm,以其在智能手机芯片设计领域闻名,将建立自己的AI芯片部门

2024年全球半导体市场将重回增长轨道封测市场或将迎来全面反弹
先进封装在提高芯片性能的过程中发挥重要作用,对于AI芯片尤其如此。中国大陆先进封装产值占全球的比例不断提升,国产厂商围绕2.5D、3D先进封装布局重要设备,取得不同程度的突破


科技巨头布局 AI 领域,军备竞赛加剧,投资支出超千亿美元
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人工智能浪潮席卷全球主权AI芯片市场有望成为最大受益者
人工智能浪潮正席卷全球,而英伟达正是这场技术革命的核心推动者之一。在近期的一次电话会议上,英伟达高管透露,公司的Blackwell芯片和H200
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