SK 海力士明年 HBM 出货量预计增长一倍以上，台积电德国工厂 2027 年底量产
【热点速读】
1、SK海力士：明年HBM出货量比今年增长一倍以上
2、日月光投控：再次上调资本支出至30亿美元，明年先进封装营收倍增
3、台积电德国工厂预计2027年底量产，目标产能4万片/月
4、AMD推出Ryzen AI 9 HX 375处理器，总算力提升至85 TOPS
5、龙芯中科：服务器芯片初样测试总体符合预期
1、SK海力士：明年HBM出货量比今年增长一倍以上
SK海力士25日在第二季度业绩简报中宣布，今年HBM年度销售额预计将比去年增长300%，预计明年的出货量将比今年增长一倍以上。
SK海力士称，已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论，并据此预测明年的出货量。
由于GPU和HBM是一起使用（封装）的，因此等系统半导体公司与HBM厂商之间的合作与配合非常重要。SK海力士已与客户完成批量洽谈，意味着实际上已经收到了明年的订单，正在为生产和出货做相应的准备。
SK 海力士DRAM 营销负责人 Kim Gyu-hyeon 表示：“考虑到 HBM 的生产率相对较低，即使投资增加，位数的增加也有限。随着 HBM 世代的增加，产量增加的限制将会升级。HBM根据一年以上的客户合同量来做出投资决策，因此投资的增加也意味着产品订单的增加。”
SK海力士在财报中指出，今年第三季度HBM3E将超过HBM出货量的50%，明年上半年12层HBM3E的比例将超过8层HBM3E，并计划在明年下半年推出基于先进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）的12层HBM4。
2、日月光投控：再次上调资本支出至30亿美元，明年先进封装营收倍增
据台媒报道，日月光投控去年资本支出15亿美元，今年将达30 亿美元，再创新高。日月光投控此前预计今年资本支出约21亿美元，年增4-5成，但受惠晶圆代工厂外包与客户的先进封装需求强劲，4月时首度上调全年资本支出，年增幅超过5成，此次再一口气上调至倍增，凸显客户需求远超公司预期。
日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中，53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
日月光看好，年初预期先进封装营收增加2.5亿美元，以目前来看，公司全年将超越这个金额，且成长态势将延续至明年；先进封装今年原预估占整体封测营收的4-5%，目前预计将超过5%。预计该比重明年也会持续成长，且明年整体先进封装营收会再倍增。
3、台积电德国工厂预计2027年底量产，目标产能4万片/月
据台媒报道，台积电计划于2024年底在德国德勒斯登启动新工厂建设，预计最快2027年第四季度开始量产，目标在2028年实现月产能4万片。
该工厂将采用28/22至16/12纳米制程技术。台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），其中台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦各持10%，总投资额预计超过100亿欧元，德国政府将提供约50亿欧元补贴，新工厂将由台积电负责运营。
4、AMD推出Ryzen AI 9 HX 375处理器，总算力提升至85 TOPS
据官网信息显示，AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号：Ryzen AI 9 HX 375，其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS，使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。
资料显示，Ryzen AI 9 HX 375除了NPU算力更强，其余规格均与Ryzen AI 9 HX 370相同，CPU采用4个Zen 5内核和8个Zen 5c内核的架构设计，共12核心24线程，L2缓存12MB，L3缓存24MB，基础频率2.0GHz，最高加速频率5.1GHz，默认TDP 28W，最高可解锁至54W。处理器内置AMD 890M核显，RNDA 3.5架构，拥有16个执行单元，运行频率可达2.9GHz，支持DP 2.1和HDMI 2.1输出，最高可连接4个显示器。处理器配有XDNA 2神经处理单元（NPU），可提供55 TOPS的AI算力，整个处理器的总算力可达85 TOPS。
5、龙芯中科：服务器芯片初样测试总体符合预期
龙芯中科发布公告称，其服务器芯片样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。
龙芯 是龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成 16 个LA664 处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术（ ）支持单芯片多硅片互连形成 32 核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。
