美国大选期间变本加厉，制裁中国半导体领域再扩大

半个月前美国释出“外国直接产品规则”（FDPR），试图严控ASML与东电之类的国际企业继续供应中国大陆。7月31日外媒爆出美国在盟友的反对下，赦免ASML与东电继续供应中国大陆。但同时美国将变本加厉地出台一系列制裁措施：一，阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；二，计划将大约120 家中国实体添加到制裁名单中，其中包括6家芯片制造工厂，以及一些设备制造商、EDA相关公司等；三，限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。

这体现了在美国大选期间，美国更加严厉地制裁中国半导体，从重点限制设备供应，扩大到能力所及的更多领域来打压中国半导体。尤其是当有些盟友配合度下降，美国就向另外的盟友下手，编织一张更大的制裁网络。

关于HBM的限制，美国计划涵盖 HBM2、HBM3 和 HBM3E 在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出最终决定。

最近这一波制裁都与7月17日开始酝酿推出的FDPR相关，之前声称如果ASML与东电继续供应中国，美国将采取最严厉的限制措施。最严厉有两个方面，一是ASML与东电不得继续服务在中国已经受限的设备（美国公司已经被限制售后维护）；二是国际企业的产品只要含有美国技术，就在限制之列。

当时这一消息放出之后，东电大跌7.5%，ASML下跌11%。美国设备材料公司应用材料、泛林和科磊也应声大跌。

但日本、荷兰等美国盟友认为在距离美国总统大选仅几个月之际，美国政局不稳的前提下，没有理由改变政策。尽管日本产经省和荷兰外贸部代表均对外拒绝置评，但是东京政府官员已通过渠道表示不会强制执行此类措施。荷兰方面也表示，该政策可能会引发海牙和华盛顿之间的外交危机。

美国方面也有人担心如果强硬推行FDPR会激怒日本和荷兰，导致它们停止配合制裁中国。此外，国际企业也将有更大的动力将美国产品从其供应链中剔除，以避免新的限制。

日本和荷兰越来越不配合很可能是常态，如果接下来民主党继续执政，也很难拿出比拜登更好的理由来说服这两家盟友。如果对所有人开征关税的特朗普在美国大选中获胜，则更难获得国际支持。但是美国可以找到更为弱小的盟友，它们更容易被操纵。

拜登政府的制裁措施还遭受美国企业的压力。美国芯片企业认为对华出口限制不公平地惩罚了它们，美国应用材料、泛林和科磊最近与美国官员举行了一系列会议，试图挽回它们的利益。美国企业辩称，当前的贸易政策适得其反，损害了美国半导体公司的利益，却未能像美国政府希望的那样阻止中国的发展。

美国设备厂商希望通过一些独立报告帮助他们说服美国政府放松对它们的限制。巴克莱银行的一份报告称，出口管制“至少目前看来是一场必败之战”。纽约联邦储备银行的一项分析发现，美国出口管制给美国供应商造成了总计1300 亿美元的市值损失。

尽管内外都有反对的声音，但美国政治势力要求制裁中国的呼声依然高涨。甚至要求美国对不配合的盟友采取行动，在最近获得美国众议院拨款委员会批准的一项法案中写道：“委员会对盟国利用美国制裁中国而获利的报道感到担忧。”不过，美国相关官员承认：“有效的出口管制依赖于多边支持。我们不断与志同道合的国家合作。”

美国政界因为中国半导体产业持续发展产生更大的敌意，同时又因为国际企业继续供应中国遭受美国企业批评，反过来刺激美国政治势力加大对美国政府的压力。政治势力、盟友与美国企业这三组合力的作用下，加上大选的催化，美国从限制设备供应扩大到拉上更多盟友、更多方位地猛烈制裁更多中国企业。

不管美国制裁政策怎么变化，中国企业对美制裁已经具备了一定的韧性，制裁只能提醒中国企业绝对不能安于现状而躺平，因为美国总在不断想出新的制裁方法。但只要中国半导体持续发展，国际企业与中国半导体的合作就不会被切断，ASML与东电的坚持就说明美国的制裁能力逐渐开始枯竭。