中国企业囤积三星 HBM 芯片，应对美国出口限制，推动先进封装体系革新

8月6日，路透社报道称，中国科技巨头以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。自今年年初以来，这些公司加大了对人工智能半导体的购买力度，使得中国企业占据了三星HBM约30%的收入份额。

观察者网心智观察所研究员潘攻愚分析称，HBM的出现主要是解决高性能计算尤其是GPU的内存访问时间和速率，并且降低存储功耗。它带来了先进封装体系的3D革新，通过TSV硅通孔堆叠并且直接和GPU封装在一起，然后再用bump和硅中阶层和GPU连在一块，以更紧凑的封装面积突破DRAM的带宽瓶颈。

目前，行业只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片：韩国的K海力士、三星，以及美国的美光科技。

上周路透社报道，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，该计划预计将制定限制HBM访问的参数，对中国半导体行业实施新的限制。

消息人士表示，美光自去年以来一直没有向中国出售其HBM产品，而拥有英伟达这一大客户的SK海力士则更专注于先进的HBM芯片生产。

SK海力士今年早些时候表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，其今年的HBM芯片已售罄，2025年的HBM芯片也几乎售罄。

路透社今年7月份报道，今年SK海力士于3月份开始量产第五代HBM芯片——HBM3E，首批产品将供应给英伟达，SK海力士也因AI繁荣而创下6年来最高利润。三星的第四代HBM（HBM3）已获得英伟达认可，但尚未达到英伟达的HBM3E芯片标准。

SK海力士因AI繁荣而创下6年来最高利润路透社报道截图

全球人工智能热潮导致先进芯片供应紧张。新加坡White Oak 投资总监Nori Chiou表示：“鉴于国内技术开发尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求已经变得异常高，因为其他制造商的产能已经被美国人工智能公司预订满。”

据消息人士称，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上，比HBM3E版本落后两代。新的HBM出口限制下，相比于对中国市场依赖程度较低的企业，三星受到的影响更大。

“目前海力士、三星、美光等头部几家都在往第五代HBM进发，国内相关产业链受限于GPU性能，和封装设备、材料的限制，在先进封装中只能在HBM前驱，TSV等单点突破。另外，HBM是一个极为烧钱的项目，业界普遍估算其成本是GDDR5的三倍，而且甚至直接决定了英伟达H200和AMD MI300的售价（HBM3E能占到高端AI加速器总成本的三分之二）。对国内存储厂商来说，紧追海外大厂需要不间断的高投入。”潘攻愚分析指出。

虽然很难估计中国库存的HBM芯片的数量或价值，但消息人士向路透社表示，从卫星制造商到腾讯、百度，再到初创公司中科昊芯等科技公司，一直在购买这些芯片。

路透社评价称，紧张局势正在影响全球半导体供应链。

上周，中国外交部发言人林剑对美国即将出台的出口管制方案表示，美国“胁迫其他国家打压中国半导体产业”的做法破坏了全球贸易，损害了各方利益。中方希望有关国家能够抵制美国的努力，维护自身的长远利益。“遏制和打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国发展科技自主的决心和能力。”