三星电子否认 HBM3E 芯片已通过 Nvidia 资格测试，仍在与主要客户进行测试

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来源：内容由半导体行业观察（ID：） 编译自，谢谢。

三星电子周三否认了路透社有关其第五代 HBM3E 芯片已通过 的资格测试的报道，称“仍在与主要客户进行测试”。

该新闻媒体当天早些时候报道称，三星已通过了英伟达的第五代高带宽内存芯片 HBM3E 资格测试，这引发了外界猜测，这家全球第一大内存芯片制造商可能很快将开始向这家美国芯片巨头供应该芯片。

报道称，三星和英伟达预计将很快签署供应协议，首批产品可能于今年第四季度开始交付。

但三星一位高管表示，该消息毫无根据，产品仍在接受客户评审，但没有透露客户名称。

这家芯片巨头自去年以来一直在努力通过 （主要 GPU 制造商和 HBM 的主要消费者）的认证测试。与此同时，其同城竞争对手 SK 海力士自 2 月份以来一直向 供应最先进的 8 层 HBM3E。

虽然是否使用三星的 HBM3E 芯片完全由 决定，但一些行业观察人士预测，该 GPU 制造商可能很快就会通过三星的测试，因为其先进 GPU 的需求激增，这些 GPU 可以为人工智能功能的高性能计算提供支持。

鉴于有关其向 供货似乎延迟的猜测越来越多，三星表示，它有望在今年第三季度开始供应 8 层 HBM3E 芯片，并计划在今年年底前供应更先进的 12 层产品。

三星电子执行副总裁金在俊 (Kim Jae-joon) 在 7 月 31 日的财报电话会议上表示：“对于 8 层 HBM3E，我们准备在上个季度增加量产数量，并向主要客户交付样品。”

Kim 还表示，他预计 HBM3E 芯片将占其 HBM 总销量的 60%。

还有传言称 未来的 GPU 存在设计缺陷，这可能会导致发布日期推迟三个月，因此 可能会推迟从三星购买供货的决定。

消息人士称，即使不为 供应，三星仍将向其他大型科技公司供应其低代 HBM 产品。

“是否进行资格测试完全由客户决定，这意味着它不是销售 HBM 的必需流程。有些客户可能想进行资格测试，而有些客户可能只是购买我们生产的产品，”一位不愿透露姓名的行业官员表示。

“此外，HBM仅占三星整个芯片销售额的很小一部分。该公司并不急于从芯片销售中赚取利润。”

随着人工智能热潮的兴起，HBM 作为支持高级图形处理单元处理人工智能应用的核心组件而备受关注。只有三星、SK 海力士和美光科技三家公司生产这种尖端、高附加值芯片，据称其营业利润率是其他传统 DRAM 的两倍。

据市场追踪机构 称，SK 海力士目前主导着这个新兴市场，预计今年将占据 52.5% 的市场份额。三星预计将占据 42.4%，而美光预计将占据剩余的 5.1%。

表示，预计今年下半年HBM3E将成为主流产品，因为各大公司将开始交付该产品。

对于六代 HBM4，三星计划于明年上半年开始生产。SK 海力士表示，计划于 2025 年下半年开始供应 12 层 HBM4。