印度半导体投资计划全球最慷慨，市场需求和人口红利助力其全力以赴

印度的半导体投资计划目前是全球最慷慨的，政府激励超过70%，叠加庞大的市场需求和人口红利，印度在微芯片领域正在“全力以赴”。

在半导体领域，印度这几年来势汹汹。印度的半导体投资计划目前是全球最慷慨的，由中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体激励超过70%。鉴于当下，跨国企业希望实现供应链和生产活动的多元化，以确保其韧性，印度正成为半导体制造业供应链多样性的早期受益者之一。

图源：India （ISM）

印度屡屡错过半导体制造的班车

印度不是没有制造的机会，早在1960年，仙童半导体公司决定在印度建立一家工厂。但由于官僚主义，他们离开了印度，在马来西亚设立了工厂。

1962年，印度政府的印度电子有限公司建立了一家生产硅和锗晶体管的工厂，但由于无法达到国际标准，也遭遇了同样的命运，于1987年被迫关闭。

印度理工学院教授 AR 帮助建立了 Ltd，该公司与 (BEL) 合作生产半导体。这本来可以改变游戏规则，并为印度的电子革命提供急需的动力。然而，由于没有政府的支持，半导体行业再次受到阻碍。最初，政府承诺将以补贴价格提供电力，但政府并未兑现承诺，导致 无法生产高质量的多晶硅芯片，最终失败。

半导体行业最悲惨的故事之一发生在 1984 年，当时昌迪加尔的半导体综合有限公司 (SCL) 以 5000 纳米工艺开始运营，并发展到 800 纳米技术。当时，它还处于领先地位，而当时中国大陆和台湾甚至还没有进入晶圆厂领域。不幸的是，整个综合体在 1989 年因一场大火化为灰烬。

2005年，一家跨国半导体公司在南印度开始运营。然而，他们每一步都面临障碍，不得不从美国进口设备。政府没有给他们任何优惠。相反，征收了高额的进口关税。该公司向政府寻求帮助，但政府没有积极回应。

2006年，曼莫汉·辛格领导的印度联合进步联盟（UPA）政府宣布了首项半导体政策，但该政策仅停留在纸面上，直到2011年才首次邀请外国公司到印度投资。

转机来了，印度打破晶圆厂荒

2014年，印度总理纳伦德拉·莫迪 ( Modi) 领导的政府上台，才使得印度半导体产业迎来了转机。

在总理莫迪的领导下，印度制定了一项全面的半导体计划，为设计、制造和封装提供统一的50%激励措施。印度在微芯片领域正在“全力以赴”，而不是仅专注于行业中的某一方面。

2022年1月，半导体制造支持计划（ India ）正式宣布，目标领域包括半导体晶圆厂 (所有节点)、显示器晶圆厂 (LCD/)、ATMP/OSAT（后端封装和测试）、复合半导体晶圆厂、微机电系统 (MEMS)、传感器、分立器件。

目前印度已获批的半导体工厂项目有三个，包含半导体制造和OSAT两大领域。

在半导体制造方面，Tata（塔塔集团）与PSMC（力积电）在印度古吉拉特邦的地区建设半导体晶圆厂，计划投资约110亿美元，建设月产能为5万片晶圆的工厂，支持28至110纳米的技术节点。这也是印度第一家晶圆厂，打破了其商业晶圆厂荒。据塔塔称，该工厂将生产用于电源管理、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑等应用的芯片。该工厂的技术能力和目标应用都指向了疫情期间芯片短缺的核心产品。

在外包半导体组装与测试领域，有三大项目获得批准：

首先是位于古吉拉特邦的美光科技项目，2023年6月，美光科技宣布在建设ATMP设施，正式确认参与印度的半导体制造计划。投资约27亿美元，每日产能达到486万颗芯片。其中印度政府承担50%（13.75亿美元），美光公司承担约30%的成本（高达8.25亿美元），古吉拉特邦承担20%（5.5亿美元）。

其次是位于阿萨姆邦的塔塔集团项目，投资约32.5亿美元，每日产能为4800万颗芯片。该封装厂将提供一系列封装技术，如引线键合和倒装芯片，以及系统级封装。它还计划“在未来”进军先进封装技术。塔塔计划于2025年开始投产。

日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司Stars 和印度CG Power and 组成的合资企业将在古吉拉特邦萨南德建造一座价值 9.15亿美元的封装工厂，该工厂将提供涵盖从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等先进封装。该合资公司中，CG将持有合资公司92.3%的股份，CG是一家总部位于孟买的家电和工业电机及电子产品公司。瑞萨电子和 Stars 分别持有约 6.8% 和 0.9%的股权资本。

此外，还有超过15个提案正在评估或审批中。据《印度快报》报道，以色列芯片制造商 Tower 即将在印度投资 80 亿美元建造一座制造厂。另据知情人士透露，印度政府已经收到 9 份改造莫哈里半导体实验室 (SCL) 的投标，投标公司包括塔塔集团、Tower 和德州仪器。

两家位于卡纳塔克邦的半导体公司——Tejas 的子公司 Labs 和 是设计领域挂钩激励 (DLI) 计划下获批的最新受益者。印度电子和信息技术部 (MeitY) 在2024 年数字印度未来实验室峰会上宣布了这一消息。 Labs 是一家无线通信和半导体解决方案公司，将开发用于医疗物联网 (IoMT) 和物联网设备的片上系统 (SoC)。

印度发展半导体的三大优势

据印度电子与半导体协会副总裁阿努拉格·阿瓦斯提（ ）称，印度在半导体制造方面的优势包括其庞大的国内需求、人口红利和设计能力。

印度的半导体市场正在快速增长。根据 IESA 和 的报告，到 2026 年，印度的半导体消费预计将达到 640 亿美元，比 2019 年的 220 亿美元增长三倍，预计在此期间的复合年增长率 (CAGR) 为 16%。预计到 2030 年，这一数字将再次翻一番，达到 1100 亿美元，分析师预计届时印度将占全球半导体直接消费量的约10%。分析师预测，到 2030 年，无线通信（265 亿美元）、消费品（260 亿美元）和汽车（220 亿美元）将成为印度半导体市场最大的组成部分。（见下图。）