半导体设备 ETF 融资融券信息：2024 年 8 月 16 日净买入 4.43 万元
半导体设备ETF融资融券信息显示，2024年8月16日融资净买入4.43万元；融资余额3363.29万元，较前一日增加0.13%。
融资方面，当日融资买入391.1万元，融资偿还386.66万元，融资净买入4.43万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计3363.29万元。
半导体设备ETF融资融券交易明细（08-16）
半导体设备ETF历史融资融券数据一览
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