SK 海力士副总裁：M7 科技巨头有意定制 HBM 产品
IT之家 8 月 20 日消息，据韩媒 MK 报道，SK 海力士负责 HBM 内存业务的副总裁 Ryu Seong-soo 当地时间昨日在 SK 集团 2024 年度利川论坛上表示，M7 科技巨头都表达了希望 SK 海力士为其开发定制 HBM 产品的意向。
IT之家注：M7 即 7，指美股七大科技巨头苹果、微软、（谷歌）、特斯拉、英伟达、亚马逊以及 Meta。
Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不断工作，与 M7 企业进行电话沟通，并为满足这些企业的需求四处奔波以整合 SK 海力士内部和韩国各地供应链企业的工程资源。
这位高管认为，随着定制产品需求的增加存储行业即将迎来范式转变的临界点，SK 海力士将持续利用这些变化带来的机会发展其内存业务。
Ryu Seong-soo 还表示，随着 AI 市场的细分，SK 海力士未来不仅将继续提供面向大众市场的解决方案，还将推出性能可达现有型号 20~30 倍的差异化产品。
参考此前报道，SK 预计将在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 键合工艺的 12 层堆叠 HBM4 内存产品，而更高容量的 16 层堆叠 HBM 有望于 2026 年相关需求出现时发布。
