路维光电更新可转债再融资预案，加码半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目

《科创板日报》8月22日讯（记者 吴旭光） 8月21日，路维光电更新了可转债再融资预案。

根据最新预案，路维光电拟将募资总额由7.51亿元调整为人民币7.39亿元。其中，“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”拟使用募集资金由4.07亿元调整为4.19亿元；“收购成都路维少数股东股权项目”计划投资总额和拟使用募集资金由2.30亿元调整为2.18亿元等。

对于“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”投资的加码，路维光电董秘办人士今日（8月22日）对《科创板日报》记者表示，该项目新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线，主要产品覆盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6代线等平板显示掩膜版产品。

该董秘办人士补充说道，以显示领域为例，整个面板显示行业的市场变化趋势是在逐步取代LCD的市场份额，而在使用的掩膜版毛利率普遍较LCD领域使用的掩膜版产品毛利率高；在半导体领域，本次准备扩产的2条半导体掩膜版生产线位于苏州，定位为130nm-28nm制程半导体掩膜版生产线，属于国内主流的成熟制程，符合主流半导体产品市场需求。

《科创板日报》记者注意到，路维光电首发募投项目中，同样涉及到半导体和平板显示掩膜版的生产线建设。

路维光电2022年8月上市时，扣除发行费募集资金净额为7.61亿元，除3446.95万元用于“路维光电研发中心建设项目”以及1.05亿元用于补流之外，剩余的2.66亿元募集资金，全部用于“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”。

根据公告，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”主要建设内容为新建3条半导体高精度掩膜版生产线和1条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，这与本次拟发行7.39亿元可转债募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”建设内容类似。

不过，从上述首发募投项目建设进度来看，尚未建设完成，且存在延期的情况。

截至今年5月31日，路维光电累计使用募集金额5.89亿元（含使用超募资金部分），剩余1.72亿元尚未使用。其中，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”和“路维光电研发中心建设项目”尚未建设完毕，投入进度分别为78.5%、25%。在今年4月份，路维光电将上述两个项目达到预定可使用状态日期由2024年5月延期至2024年12月。

对于募投项目延期，该公司表示是基于审慎原则，考虑到募投项目建设进度以及资金使用情况等，决定将上述两个项目延期7个月。

“公司经营业绩一切正常。行业层面表现较好，无论平板显示、半导体掩膜版短缺仍在继续。”对于掩模版的持续扩产及下游面板和半导体市场预期，路维光电董秘办人士今日（8月22日）表示，随着新能源、AI人工智能、自动驾驶、近眼显示等新兴领域的发展和需求为半导体行业和显示行业带来新的发展机遇。

“以新型平板显示为例，伴随着显示技术的不断升级，、LTPO、、Mini-LED等新型显示产品更广泛地应用于终端消费品上，这给掩膜版的需求带来很大的推动。”路维光电董秘办人士今日（8月22日）表示。

需要注意的是，当前资本市场环境变化，今年A股再融资节奏收紧。今年5月至今，除悦安新材之外，云从科技、有方科技、凯立新材、凌云光等科创板公司宣布终止定增。

此番路维光电再融资能否顺利，后续再融资规模是否面临调减等问题，成为投资者普遍关心的问题。

对此，路维光电董秘办人士表示，一是该公司本次募资投向聚焦主业，属于科技创新领域投资；二是随着全球经济形势的变化和国内政策的调整，定增等融资节奏变缓，近期部分市场资金出于避险等因素考量，转向风险相对较低的债券市场，体现了对市场环境变化的适应。