6883 公司半年度报告：主要财务数据、股东持股情况等重要信息披露
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2.2主要财务数据
单位：元 币种：人民币
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2.3前10名股东持股情况表
单位: 股
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2.4前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.7控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
证券代码： 证券简称：中微半导 公告编号：2024-034
中微半导体（深圳）股份有限公司
2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）的规定，将本公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票6,300万股，发行价为每股人民币30.86元，共计募集资金194,418.00万元，坐扣承销和保荐费用10,409.26万元（其中，不含税承销费为人民币98,200,566.04元，该部分属于发行费用，税款为人民币5,892,033.96元，该部分不属于发行费用）后的募集资金为184,008.74万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2022年8月2日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,947.86万元后，公司本次募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-73号）。
（二）募集资金使用和结余情况
金额单位：人民币 万元
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[注] 差异64.94万元构成：实际结余募集资金中64.94万元，系以公司自筹资金支付的发行费用。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）等有关法律法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《中微半导体（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。
根据上述相关规则制度，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年7月20日分别与中国农业银行股份有限公司深圳南山支行和招商银行股份有限公司深圳科技园支行签订了《募集资金三方监管协议》；连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年9月23日分别与中国建设银行股份有限公司深圳福田支行、中国工商银行股份有限公司深圳华联支行、中国银行股份有限公司深圳鹏龙支行签订了《募集资金三方监管协议》；公司和四川中微芯成科技有限公司（系中微半导的全资子公司，以下简称“四川中微芯成”）连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年10月10日、2022年11月23日分别与交通银行股份有限公司深圳学府支行和中信银行股份有限公司深圳后海支行签订了《募集资金四方监管协议》；公司和四川中微芯成连同保荐机构中信证券股份有限公司于2023年8月10日分别与中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行、上海浦东发展银行股份有限公司深圳西乡支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。上述三方及四方监管协议与上海证券交易所三方或四方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（二）募集资金专户存储情况
截至2024年6月30日，本公司有9个募集资金账户、3个大额存单账户、4个结构性存款账户，募集资金存放情况如下：
金额单位：人民币 元
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三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
截至2024年6月30日，公司实际投入募集资金投资项目（以下简称募投项目）的募集资金款项共计人民币22,584.93万元，募集资金具体使用情况对照表详见本报告附件。
（二）募集资金投资项目出现异常情况的说明
本公司募集资金投资项目未出现异常情况。
（三） 募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
公司2023年8月12日发布了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》，公司第二届董事会第六次会议及第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币130,000.00万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），使用期限不超过12个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。
截至2024年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关产品余额为93,000.00万元。
四、变更募投项目的资金使用情况
（一） 变更募集资金投资项目情况表
本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
（二） 募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
（三） 募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
本公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本报告期，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
六、其他
公司于2023年8月10日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于人民币3,000万元且不超过人民币6,000万元，回购价格不超过30.86元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。截止本公告披露日，公司已完成回购，实际回购公司股份 1,506,639 股，占公司总股本 0.38%，回购最高价格为 24.77 元/股，回购最低价格为 16.35 元/股，回购均价为 20.21 元/股，使用资金总额为 30,447,268.11 元（不含交易佣金等交易费用）。
中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
2024年8月28日
附件
募集资金使用情况对照表
2024年半年度
编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司 金额单位：人民币 万元
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注：（1）总数与各分项数值之和尾数不符的情形，均为四舍五入原因所致。
证券代码： 证券简称：中微半导 公告编号：2024-035
中微半导体（深圳）股份有限公司
关于调整募投项目内部投资结构的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月26日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整募投项目“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”、“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”、“车规级芯片研发项目”的内部投资结构。公司监事会对该事项发表了明确的同意意见，该事项无需提交公司股东大会审议；保荐机构中信证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见。具体情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票6,300万股，发行价为每股人民币30.86元，共计募集资金194,418.00万元，坐扣承销和保荐费用10,409.26万元（其中，不含税承销费为人民币98,200,566.04元，该部分属于发行费用，税款为人民币5,892,033.96元，该部分不属于发行费用）后的募集资金为184,008.74万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2022年8月2日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,947.86万元后，公司本次募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-73号）。
募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方及四方监管协议。
二、募集资金投资项目的基本情况
根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司募投项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
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三、调整部分首次公开发行股票募投项目内部投资结构的情况说明
（一）调整“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”“车规级芯片研发项目”内部投资结构的原因
1、由于公司募投项目在列示内部投资结构时将流片费用列入研发费用之中，与公司会计处理方法存在差异（公司会计处理中仅将研发失败的流片费（MASK费用和工程批晶圆）计入当期研发费用，而把研发成功的流片费用（MASK和工程批）计入长摊费用从而计入产品成本），导致流片费在支付时尚无法判定是否计入研发费用而无法使用募投资金。为确保募投资金的正确使用和募投项目的有效推进，公司计划将流片费从研发费用中剥离出来单独列示，在流片费支付时直接从该部分预算额中列支，其费用归属根据后期研发结果按照公司会计处理方法进行处理，即将研发成功的流片费用列入长摊费用，将研发失败的流片费用列入研发费用。
2、为加强项目自研，更多实现项目自主可控，公司计划减少项目的软件使用费和IP费，加大人员工资投入；
3、此外鉴于车规级研发项目能够提前实现产业化，公司计划将其中的部分软件使用费、IP费调整为流片费和外委测试分析，从而推动项目更早产业化。
综上，为进一步提升募集资金使用效率，加快募集项目的推进，公司拟在“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”“车规级芯片研发项目”投资总额不变的情况下，调整募集资金内部结构的投资情况，将流片费从研发费用中剥离出来单独列示，并对研发费用明细项及铺底流动资金的金额进行相应的调整。
（二）内部投资结构调整的具体情况
公司拟调整首次公开发行股票募投项目“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”“车规级芯片研发项目”的内部投资结构，具体调整情况如下表：
1、调整前募投项目内部投资结构
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2、调整后募投项目内部投资结构
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四、对公司的影响
公司本次调整首次公开发行股票“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”“车规级芯片研发项目”内部投资结构系基于公司会计处理方法、公司业务发展规划以及募投项目实际实施情况做出的审慎性决策，是对募投项目建设资金进行的合理调度和科学安排，未改变募投项目实施主体及募集资金投资总额，不存在改变或者变相改变募集资金投向的情形。本次调整有利于提高整体募集资金的使用效率，加快募投项目的有效推进，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。
五、履行的审议程序
公司于2024年8月26日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目的实施情况，同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整上述相关募投项目的内部投资结构。公司监事会对上述事项发表了同意的独立意见。该议案无需提交公司股东大会审议。
六、专项意见说明
（一）监事会意见
监事会认为：本次调整部分募集资金投资项目内部投资结构系基于市场环境、公司业务发展规划以及项目实际实施情况作出的审慎性决策，符合项目建设的实际
情况和公司经营规划。本次调整不存在改变或者变相改变募集资金用途和损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。该事项履行了必要的审议程序，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规、规范性文件及《公司章程》《募集资金管理制度》等规定。综上，监事会同意公司本次调整募集资金投资项目的内部结构。
（二）保荐机构意见
经核查，保荐人认为：公司本次调整募集资金投资项目内部结构的事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的程序，符合相关法律法规的规定要求。上述事项符合公司募投项目进展的实际情况，不存在变相改变募集资金投向和损害股东特别是中小股东利益的情形。
综上，保荐人对公司调整募投项目内部投资结构的事项无异议。
特此公告。
中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
2024年8月28日
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