英伟达 Blackwel 处理器改造完成，四季度量产发货，营收有望达数十亿美元

具体来看，

已完成改造，将在四季度量产和发货

针对新推出的 处理器系列的交付情况，黄仁勋表示：“目前样品已运送给合作伙伴和客户，已对产品进行了改进，使其制造更有效率，改造已经完成，不需要再对功能进行调整，第四季度开始量产出货。此外，的需求依然强劲，未来两个季度总出货量将增长。” 英伟达预计在第四季度 芯片的营收将达到数十亿美元。据CFM闪存市场了解，英伟达确实存在一些延迟问题，但不影响HBM3E整体的拉货进度，预计HBM Bit供应今年达110亿Gb，约占DRAM Bit比重为4.8%；全年市场规模达150亿美元，约占DRAM市场的20%。

据悉，的B200将搭载8颗24GB HBM3E（8层），总容量达到192GB，容量较前一代的H200搭载的141GB容量提升36%。其中，HBM3E单die容量为24Gb，较HBM3的16Gb提升50%。HBM单die容量和GPU搭载的HBM总容量增长，意味着大规模量产HBM3E需要消耗更多原厂的产能，同一技术节点下，HBM3E消耗的晶圆量约是D5的三倍。因此，即使原厂HBM良率和产能处于快速提升阶段，但AI服务器对HBM的新增需求也十分明确，目前SK海力士和美光已明确表示今明两年HBM产能基本售罄。

英伟达8层HBM3E目前主要由SK海力士和美光供应，SK海力士12层堆叠HBM3E计划在第三季度开始大规模生产，于第四季度向客户交货。此外，SK海力士为英伟达定制的HBM4预计在10月开始流片。SK海力士HBM3E销售额在今年Q2开始显著增长，预计HBM3E bit出货量将在三季度超过HBM3，并在2024年将占HBM总销量的50%以上。

美光科技第三财季（3-5月）预计从2025财年将从HBM获得数十亿美元的收入，目前已完成下半年HBM3E 12层产品的量产准备。

三星8层HBM3E目前仍在接受客户评估，计划第三季度实现量产，12层HBM3E芯片已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。三星透露，预计第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%，并有望在第四季度扩大至60%。