曼恩斯特董秘回应泛半导体和储能板块竞争对手情况
投资者提问：
董秘你好，贵公司在泛半导体板块产品同行业竞争对手有那些？储能板块同行业竞争对手有那些？
董秘回答(曼恩斯特)：
尊敬的投资者，您好！泛半导体板块的涂布工艺要求高，其中涂布模头部件的工艺性能作用至为关键，其材料选型、结构设计、精密加工、智能控制等维度均有更高的技术要求。目前，该领域主要以国外竞争对手为主，公司凭借定制化模头、高精密注射泵、工艺控制等自研技术优势，已逐步取得下游客户的认可。储能板块，譬如阳光电源、中车株洲所等均为优秀的同行业公司。感谢您的关注！
