印度批准 Kaynes Semicon 半导体封装测试设施建设计划，总投资 330 亿卢比
9 月 4 日消息，印度内阁当地时间本月 2 日批准了 在印度古吉拉特邦 （萨纳恩德 / 萨南德）斥资 330 亿卢比（备注：当前约 27.99 亿元人民币）建设半导体封装测试设施的计划。
印度 2021 年 12 月 21 日通过了总价值 7600 亿卢比（当前约 644.53 亿元人民币）的半导体和显示器制造生态系统发展计划，而首个半导体项目 —— 美光 封测厂于 2023 年 6 月获批。
印度政府此后又于 2024 年 2 月批准了另外三项半导体建设计划，分别是塔塔电子位于古吉拉特邦 的半导体制造晶圆厂（与力积电技术合作）、塔塔电子位于阿萨姆邦 的封测厂和 CG Power 同样位于 的封装厂（与瑞萨电子合作）。
位于古吉拉特邦 的工厂产能为每天 600 万块芯片，可面向工业、汽车、消费电子、电信等细分市场提供封测服务，目标 2025 年 3 月开始出货。
该工厂 8 月未正式获批时即接获自新加坡硅光子学无厂设计企业 的印度首份付费 OSAT 订单。
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