福建平潭瑞谦智能科技获半导体模块封装视觉检测设备专利
金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知识产权信息显示，福建平潭瑞谦智能科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体模块封装的视觉检测设备“，授权公告号 ，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种用于半导体模块封装的视觉检测设备，属于视觉检测技术领域，包括主体模块、驱动模块、两个视觉检测模块和送风模块，所述主体模块包括检测架，所述检测架内壁的底部转动连接有环形底板，所述驱动模块包括两个均设置在环形底板顶部的升降组件，两个所述升降组件的顶端之间固定连接有内空环，通过旋转组件、改色镜片、切换盘、切换组件、滚珠和限位组件的设置，使得在对半导体模块进行环绕视觉检测的过程中，可以不断切换不同的光源对半导体模块进行补光，以应对半导体模块上的不同材质以及金属，便于不同材质以及金属表面瑕疵的凸显，从而提升本设备视觉检测的准确性。
本文源自：金融界
