服务器芯片大厂 Ampere 推出 512 核处理器，强调风冷优势与能效设计

8月1日，服务器芯片大厂 宣布将推出全新的 512 核 处理器。这款新芯片具有定制的 Arm 内核和定制的网状网络和芯粒到芯粒互连。它还支持 HBM 内存和 的下一代 AI 加速模块，但该公司尚未公布具体的发布时间。

作为一家专业面向数据中心应用的Arm架构芯片设计厂商，的重点是高能效以及核心密集设计，并且更为偏向风冷设计。表示，尽管在行业持续推动更高性能的硅片以牺牲高昂的功耗为代价的情况下，1MW机架即将到来，但目前部署的机架中有77%仍低于20KW，其中有 一半低于10KW。而且在价格方面，风冷比液冷要更容易得多，因此 非常关注电源效率，这也减轻了冷却负担。

据介绍，512 核的 目前正在开发中，并利用了该公司定制的 Arm CPU内核、可扩展的 网状网络，以及促进小芯片之间通信的芯粒到芯粒互连，后者由定制的 和协议组成。此外，还有定制的 IP提供专用的AI加速，并且其对高带宽内存（HBM）的支持，将有助于为新引擎提供足够的内存带宽。该芯片也适用于标准的通用工作负载。

与此同时，还公布了其 M处理器的定价。这些芯片在台积电 5nm 工艺节点上制造，支持 12 个通道的 DDR5 内存和最高 192 个内核。最低端的 96 核型号售价为 4,761 美元，而最高端的 192 核 A192-32X 售价为 5,555 美元。将在今年今年第四季度发货。

还有其他六种型号，为堆栈提供一系列SKU，涵盖 96、128、144、160 和 192 核心型号。TDP 是 根据 SPEC 整数工作负载将其指定为“使用功率”的，功率范围从 185W 到 332W。 的功率特性使其功耗难以与竞争对手的功耗进行比较。

MX 系列目前也正在生产中，但该公司尚未提供确切的发布日期。这些芯片将把核心数量增加到 256 个，并利用台积电 3nm 工艺与 12 个 DDR5 通道配对。

表示，目前正在通过广泛的 ODM 和 OEM 为 增加 的产量，包括 、 和 Rack 等品牌。