兴森科技 FCBGA 封装基板：设备到位，无惧贸易保护政策影响，满产产值可期
投资者提问：
荷兰政府发表声明，自9月7日起扩大先进半导体设备的出口管制，政府将逐一判断出口许可申请，尽量减少对供应链的干扰。ASML最新声明显示，新规意味着ASML需要向荷兰政府申请出口许可证（而非美国）目前兴森科技FCBGA一期所有设备都已经入厂到位了吗？一期工厂在FCBGA设备方面应该不存在其它国家贸易保护政策或者制裁政策影响了吧？假设一期FCBGA能够满产，预计产能产值可以到达多少区间？谢谢！
董秘回答(兴森科技)：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险。按照行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，达产产值与行业景气度和产品价格有关。感谢您的关注。
