鸿日达与广州大学签约，推动半导体芯片定向热控制突破发展

校企合作双向赋能谋发展。鸿日达()近日与广州大学成果转化及校企合作的签约仪式在昆山举行，广州大学向建化教授及其团队、公司董事长王玉田、半导体事业部负责人万敏阳等出席签约仪式。公司与广州大学的本次签约旨在共同推动双方在技术研发、人才培养及相关技术成果在产业转化等多维度的长期深度合作。

半导体芯片定向热控制有望实现突破

近年来，我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现，半导体封测国产化进程加速。目前，鸿日达在细分赛道半导体散热片领域已经完成战略部署。

本次签约对手广州大学团队在相变热二极管方向进行深入研究，发表了多篇论文并申请了相关发明专利，在热二极管结构设计和定向传热理论方面积累了丰富经验。此次由向建化教授团队完成的8项热二极管相关专利的转让可为公司高性能半导体芯片定向热控制的突破提供有力的技术保障。

随着AI技术的发展，芯片的发热量呈逐步增长的趋势，鸿日达联合该团队研究的高性能复合吸液芯微结构以及定向传热专利，结合传统的VC LID的制造结构，研发了单向导热的VC LID可实现热量的单向传递避免热回流从而保护电子芯片的热失效，相比传统的LID可提高10倍左右的效能。目前该专利技术的成功转让将推动更多创新成果的落地应用，并为半导体芯片行业的发展注入新动力。

据悉，广州大学向建化教授团队长期致力于复合吸液芯微结构的设计、制造和集成封装应用等领域的研究工作。通过自主研发的关键设备提升了微热管的极限制造精度，从而显著提高其在极端环境中的适用性。团队已申请发明专利50多项，已授权20余项，涵盖了高性能复合吸液芯热管的器件结构、生产工艺及加工设备等多个环节。

第二增长曲线开始破围

半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系等厂商占据垄断地位，国内主流芯片设计公司、封装厂的供应链也以海外厂商为主、尚未实现自主可控的国产化供应链体系。

鸿日达对于半导体散热领域的研究已久，目前已经成为公司最具备增长潜力的第二新兴业务。今年上半年，公司审议通过调整原IPO募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案，全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。

公司基于前期数年的研发经验积累、配合外部专业团队和人才的引入，逐步实现了从原材料端的配方突破、生产加工层面的工艺技术突破和持续提升，再到新工艺技术下的量产产线的优化设计。

目前，公司散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（ Code）且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。

公司方面表示，后续将持续聚焦金属散热片的产品开发和市场开拓推广，积极推进该材料的国产化替代。同时，根据市场拓展进展加速启动金属散热片新产线的扩建工作，预计在今年第三季度末第2条产线将完成量产通线，第3条产线在今年底之前完成量产通线。

资料显示，热管因其结构简单、传热效率高、无运动部件而广泛应用于电子芯片散热、航天器温控以及工业领域的热管理解决方案中。近年来，随着电子芯片集成度和性能的提高以及电子产品小型化发展趋势，其热管理问题已经成为阻碍芯片进一步发展的因素之一，科研机构和相关企业在热管材料、结构设计以及应用领域等方面进行了深入的研究，特别是在高端AI算力、5G通信设备和新能源领域，新技术已展现出巨大的市场潜力和应用前景。（齐和宁）