国信证券：半导体高景气度持续，推荐细分领域 IC 设计与制造封测企业

国信证券发布研报称，根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续9个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅，7月全球半导体销售额达到历史次高。该行认为半导体仍处于较高景气度阶段，相关企业从收入改善逐步进入利润改善阶段，继续推荐在细分领域具有竞争力的IC设计企业圣邦股份(.SZ)、澜起科技(.SZ)、恒玄科技(.SH)、乐鑫科技(.SH)、兆易创新(.SH)等，以及稼动率随着行业上行逐渐回升的IC制造和封测企业中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)、长电科技(.SH)、通富微电(.SZ)等。

国信证券表示，根据SEMI的数据，在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，2Q24全球半导体设备销售额同比增长4%至267.8亿美元，其中中国半导体销售额同比增长62%至122.1亿美元，继续推荐设备企业北方华创(.SZ)、中微公司(.SH)、拓荆科技(.SH)等。

8月SW半导体指数下跌8.95%，估值处于2019年以来54.04%分位

2024年8月SW半导体指数下跌8.95%，跑输电子行业3.67pct，跑输沪深300指数5.44pct;海外费城半导体指数下跌1.42%，台湾半导体指数下跌1.33%。从半导体子行业来看，半导体材料(-7.31%)、集成电路封测(-7.81%)涨跌幅居前;分立器件(-12.98%)、数字芯片设计(-10.17%)涨跌幅居后。截至2024年8月30日，SW半导体指数PE(TTM)为68.5x，处于近2019年以来的54.04%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE(TTM)较低，分别为49倍和46倍;数字芯片设计估值最高，为89x;半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为10.55%。

2Q24半导体重仓持股比例为8.4%，超配4.8pct

2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%;半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。

7月全球半导体销售额同比增长18.7%，预计合约价上涨，合约价微降

2024年7月全球半导体销售额为513.2亿美元，同比增长18.7%，环比增长2.7%，连续9个月同比增长，为历史次高;其中中国半导体销售额为152.3亿美元，同比增长19.5%，环比增长0.9%。存储方面，7月DRAM和合约价与6月持平，8月DRAM现货价下跌，现货价上涨。另外，根据的数据，产业营收环比增长24.8%至229亿美元，预计4Q24常规DRAM合约价上涨3-8%，HBM合约价上涨10-15%;合约价下跌0-5%。基于台股半导体企业7月营收数据，半导体各环节均同比增长，其中IC封测、IC制造同比增幅较高，且除DRAM芯片外均环比增长。

风险提示：国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。